A GMIF2026 kiállításon az AI-memória teljes értéklánca bemutatkozott

Az AI-tárolás teljes lánca megjelent

Az ötödik GMIF Innovation Summit, vagyis a Global Memory Innovation Forum 2026 a sencseni Renaissance Shenzhen Bay Hotelben zárult le. A rendezvényt a Shenzhen Memory Industry Association és a Pekingi Egyetem Integrált Áramkörök Kara közösen szervezte, témája pedig „The Future Built on AI Memory and Storage” volt.

A kapcsolódó kiállításon több mint 40, az értéklánc különböző pontjain működő vállalat vett részt. A bemutatott megoldások között memóriachipek, vezérlők, SSD-k, tesztrendszerek, fejlett tokozási berendezések, szerverek és felhőalapú számítási szolgáltatások is szerepeltek.

Gyorsabb SSD-k és nagyobb kapacitású tárolók

A Sandisk az ipari, autóipari és vállalati felhasználásra szánt termékeit mutatta be. Az iNAND AT EU752 autóipari UFS 4.1 beágyazott flashmemória 218 rétegű BiCS8 3D NAND-ra épül, és -40 és 105 Celsius-fok közötti működési tartományt támogat. A vállalat szerint az AEC-Q100 tanúsítással rendelkező megoldás olvasási sebessége 2,8-szoros, írási sebessége pedig 2,5-szeres az előző UFS 3.1 generációhoz képest.

A vállalat SN861 NVMe-meghajtója legfeljebb 13 700 MB/s olvasási átvitelt kínál, és Flexible Data Placement technológiát használ az írási terhelés mérséklésére, valamint az élettartam növelésére. A kiállításon a BiCS8 vállalati QLC NAND is megjelent, csomagonként legfeljebb 8 TB kapacitással.

A Silicon Motion következő csúcskategóriás SM8466 vezérlője TSMC 4 nanométeres gyártástechnológiára épül, és PCIe Gen6 vállalati platformokhoz készült. A gyártó adatai szerint szekvenciális olvasási teljesítménye 28 GB/s, véletlenszerű olvasási teljesítménye pedig 7 millió IOPS. A vezérlő SCA-interfészt és E3.S formátumot támogat, egyetlen, legalább 512 TB-os meghajtó kezelésére képes, valamint ARM Cortex-R82 magot, CoCo 16K LDPC hibajavítást és a posztkvantum-kriptográfiát támogató Caliptra 2.1 bizalmi gyökeret tartalmaz.

A Maxio Technology PCIe Gen5, Gen4, UFS és eMMC vezérlőket állított ki. A MAP1808 és MAP1802 legfeljebb 14 800, illetve 14 200 MB/s olvasási és írási sebességet kínál, míg az MAU3602 UFS 4.1 vezérlő legfeljebb 4200 MB/s sebességre képes.

Szerverek, felhő és eszközoldali AI

A Lenovo a készülékeket, a peremhálózatot, a felhőt és a hálózatot lefedő hibrid AI-infrastruktúráját mutatta be. A WenTian AI-képzési és következtetési szerverek közül a WA5480 G3 egy 4U-s rackben legfeljebb 10 két széles GPU-t és 32 DDR5 DIMM-et támogat. A WR5220 G5 és WR5225 G3 szerverek Intel Xeon 6, illetve AMD EPYC processzorokra épülnek.

A NEXWISE leányvállalata, a KuberCloud heterogén számítási kapacitást kezelő platformot és tokengyárat mutatott be. A vállalat szerint a vGPU-készletezés legalább 70 százalékra növeli a kihasználtságot, az egységes tokenes belépési pont pedig használat alapú szolgáltatássá alakítja a számítási kapacitást. A KuberCloud több mint 20, kormányzati és vállalati ügyfeleknek készült referencia-projektet szállított.

A Paratera saját Compute Network rendszerével és klaszterek közötti ütemezésével heterogén számítási kapacitást hangol össze. A cég közlése szerint a rendszer több millió CPU-mag és több tízezer GPU kezelését teszi lehetővé, a kihasználtság pedig 85 százalék fölé emelhető. A platform nagy modellek tanítását, következtetését és tudományos célú AI-feladatokat támogat.

Az Infplane AI SSD-megoldása külön gyorsítási partíciót és egyedi ütemezési algoritmusokat használ. Ezek a vállalat szerint lehetővé teszik a KV-gyorsítótár tartós tárolását, a Mixture of Experts modellek szakértőinek előtöltését és a modelladatok intelligens rétegezését. A NAND és a DRAM, illetve VRAM együtt használatával a cég szerint a vékony laptopok és munkaállomások legalább kétszer több paraméterrel rendelkező modelleket futtathatnak, miközben az első tokenig eltelt idő 90 és 95 százalék között csökkenhet.

Memóriatesztelés és fejlett tokozás

Az OKN Technology PCIe Gen6 eSSD-khez és nagy sebességű DDR5-memóriákhoz fejlesztett tesztrendszereket mutatott be. A GA300 sorozat hardveresen nagy pontosságú, alacsony fogyasztású árammérést és automatikus hőkamra-vezérlést támogat, szoftveresen pedig független foglalatvezérlést és nyílt forráskódú szkripteket kínál. A tesztelési területek között szerepel az áramkimaradás elleni védelem, az RDT és MTBF, a négy sarok tesztelése, valamint az olvasási zavar vizsgálata.

Az Attach Point fejlett tokozási berendezéseket, köztük wafer-szintű termokompressziós és hibrid kötési rendszereket állított ki. A vállalat szerint hazai áttörést ért el a wafer-szintű 2.5D és 3D kötési berendezések terén. Az AP-SMART INLINE intelligens tokozási sor ±7 mikrométeres XY-elhelyezési pontosságot, 1,67 fölötti Cpk értéket és több mint 20 százalékos kapacitásnövekedést kínál. A VULCAN PRO sorozat HBM- és ultravékony rétegezéshez készült.

A kiállítás üzenete a felhasználók számára az, hogy az AI-rendszerek teljesítményét egyre több, egymáshoz kapcsolódó komponens határozza meg. A bemutatott fejlesztések a nagy adatközpontoktól a peremeszközökig terjednek, miközben a gyártók a nagyobb sávszélességet, kapacitást, energiahatékonyságot és a helyi következtetés támogatását célozzák.