Mesterséges intelligencia, magyarul.
Az eredeti közleményekből.

A Kinwong Hongkongban debütált, az AI-s áramköri lapok hajtják a növekedést

2026. szeptember 29. 09:36Forrás: ACN Newswire: Artificial Intelligence

A Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. szeptember 29-én megjelent a Hongkongi Értéktőzsdén, ezzel létrehozta A+H kettős tőzsdei jelenlétét. A vállalat az AI-számítási infrastruktúrához gyártott áramköri lapoktól, valamint az autóipari elektronikai üzletágától vár további növekedést.

A lényeg röviden
  • A Kinwong szeptember 29-én debütált a Hongkongi Értéktőzsdén.
  • Az AI-hoz kapcsolódó PCB-k bevétele 2026 első négy hónapjában 268 millió jüan volt.
  • A távközlési és adat-infrastruktúra üzletág bevétele 2023 és 2025 között 772 millióról 1,591 milliárd jüanra nőtt.
  • A vállalat az AI-számítás mellett robotikai, drónos és ipari automatizálási hardverek felé is terjeszkedik.
  • Az autóipari PCB-üzletág biztosítja a magas kategóriájú AI-kapacitások bővítésének pénzügyi alapját.

Az AI-számítás lett az új növekedési motor

A Kinwong, amely a közlemény szerint a világ vezető nyomtatott áramköri lap, vagyis PCB-gyártói közé tartozik, az úgynevezett „1+1+N” üzleti struktúrára épít. Ebben a távközlési és adat-infrastruktúra, ezen belül az AI-számítás, jelenti az új növekedési irányt. Ezt olyan területek egészítik ki, mint az okoseszközök és az ipari vezérlés, miközben az autóipari elektronika stabil alapot biztosít.

A vállalat tájékoztatása szerint 2026 első négy hónapjában az AI-hoz kapcsolódó PCB-kből származó bevétel 268 millió jüan volt. Ez körülbelül 35,1 százalékkal haladta meg a teljes 2025-ös értéket, az AI-s termékek részesedése pedig elérte a teljes bevétel 5,0 százalékát. A távközlési és adat-infrastruktúra üzletág bevétele 2023-ban 772 millió jüan, 2025-ben már 1,591 milliárd jüan volt. 2026 első négy hónapjában ez a szegmens a teljes bevétel 15,6 százalékát adta.

Magas rétegszámú és HDI áramköri lapok készülnek

A Kinwong már 2019-ben gyártóbázisokat épített a magas rétegszámú, úgynevezett HLC áramköri lapokhoz, valamint a csúcskategóriás HDI lapokhoz. A közlemény szerint a vállalat tömeggyártásban készít többek között 40 rétegnél többet tartalmazó HLC lapokat, 6 felépítésű, 22 rétegű HDI lapokat, mSAP eljárással gyártott 14 rétegű HDI lapokat és többrétegű PTFE rugalmas PCB-ket.

A cég 70 rétegnél több réteget tartalmazó HLC lapok, továbbá 9 felépítésű, 28 rétegű HDI lapok gyártására is képes. A 11 felépítésű HDI lapok ügyfél-minősítése már megkezdődött. A 9 felépítésű, 28 rétegű HDI PCB mindössze 90 nap alatt teljesítette az ügyfél-minősítést, amit a vállalat a termék megbízhatóságával és a gyors felfutási képességgel magyaráz.

A Kinwong az élperemi AI terjedésére is készül. A vállalat a humanoid robotok, drónok és ipari automatizálás közép- és felsőkategóriás hardverei felé bővíti jelenlétét. Emellett hét világelső tíz okostelefon-márkáját szolgálja ki, így az AI-funkciók miatt növekvő hardverkövetelmények a HDI és a merev-rugalmas PCB-k iránti keresletet is támogathatják.

Az autóipari üzletág finanszírozza a terjeszkedést

A vállalat teljes bevétele 2023-ban 10,757 milliárd jüan, 2024-ben 12,659 milliárd jüan, 2025-ben pedig 15,308 milliárd jüan volt. Az adott évi nyereség ugyanezekben az években 911 millió, 1,160 milliárd, illetve 1,244 milliárd jüant tett ki. 2026 első négy hónapjában a bevétel 5,341 milliárd jüanra nőtt.

A magas kategóriájú AI-s PCB-k fejlesztése és gyártásának bővítése jelentős beruházást és kutatás-fejlesztési kiadást igényel. A Kinwong szerint az autóipari elektronikai PCB-k területén meglévő pozíciója stabil pénzügyi alapot ad ehhez. A CIC adatai alapján a vállalat 2025-ös bevétele szerint a világ legnagyobb autóipari elektronikai PCB-szállítója volt, 10,6 százalékos piaci részesedéssel, és a teljes PCB-piacon a 11. helyen állt 2,5 százalékos részesedéssel.

A világ tíz legnagyobb első szintű autóipari beszállítója közül nyolc a Kinwong kiemelt ügyfele, a vállalat PCB-it pedig mind a tíz legnagyobb globális autógyártó termékeiben használják. A közlemény szerint a működésből származó pénz, a tőzsdei bevezetés bevétele és az adósságfinanszírozás együtt támogatja a csúcskategóriás kapacitás bővítését, köztük a Zhuhai Jinwan bázis fejlesztését.

Kinwong ElectronicShenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.Hong Kong Stock Exchangeadatközpontokipar és gyártás
Kövesd az AI Hírek oldalát a FacebookonA legfontosabb MI-hírek magyarul, rögtön a megjelenés után a hírfolyamodban.Követem

Kapcsolódó hírek

A CoreWeave Kubernetesre ültette a Slurm HPC-ütemezőt
Fejlesztőknek2026. október 2. 16:12

A CoreWeave Kubernetesre ültette a Slurm HPC-ütemezőt

A CoreWeave bemutatta a SUNK-ot, amely a Slurm HPC-ütemezőt Kubernetesen futtatja. A megoldás célja, hogy a kötegelt Slurm-feladatok és a hosszú futású…

Általánosan elérhető lett a SQL Server on Azure Local
Termékek és eszközök2026. szeptember 29. 18:40

Általánosan elérhető lett a SQL Server on Azure Local

A Microsoft általánosan elérhetővé tette a SQL Server on Azure Local szolgáltatást kapcsolt és leválasztott működéshez. A megoldással a szervezetek saját…

Általánosan elérhető lett a SQL Server on Azure Local
Termékek és eszközök2026. szeptember 29. 18:40

Általánosan elérhető lett a SQL Server on Azure Local

A Microsoft általánosan elérhetővé tette a SQL Server on Azure Local megoldást, amely lehetővé teszi a SQL Server futtatását ügyfél által birtokolt adatközpontokban és…