A NovoLINC 3300 wattos terhelésnél tesztelte új hűtőanyagát

Vetemedett szilíciumon mutatták be a technológiát

A NovoLINC október 6-án közölte, hogy nagy teljesítményű tesztet végzett MaxLINC nevű hőillesztő anyagával. A vizsgálathoz gyártásközeli szilíciumteszt-darabot használtak, amely körülbelül 150 mikrométeres vetemedést mutatott. A próba során az anyag 400 W/cm² egyenletes hőfluxust és 3300 watt teljes eszközteljesítményt kezelt.

A tesztet a CoolIT, az Ecolab vállalatához tartozó cég speciális, egyfázisú közvetlen folyadékhűtő hideglemezével végezték. A NovoLINC szerint a teljes hőelvezetési rendszerben a szilícium csatlakozási hőmérséklete végig 90 Celsius-fok alatt maradt.

A nagyobb chipeknél a sík felület hiánya is gondot okoz

Ahogy az AI-processzorok teljesítménye és tokozási mérete növekszik, a szilícium és a tokozás vetemedése egyre fontosabb hőtervezési kihívássá válik. Már a sík felület kisebb eltérései is egyenetlen érintkezést hozhatnak létre a félvezető és a hűtőrendszer között. Ez növelheti a hőellenállást, és helyi forró pontok kialakulásához vezethet.

A MaxLINC-et a NovoLINC saját, nanostrukturált kompozit architektúrájára építette. A vállalat leírása szerint a technológia alacsony hőellenállást mechanikai alkalmazkodóképességgel kombinál, így nem sík felületeken is fenn tudja tartani a hatékony hőkontaktust. A cél a nagy teljesítményű félvezetők és a fejlett hűtőrendszerek közötti hőátadás javítása.

A NovoLINC többféle folyadékhűtéssel számol

„A NovoLINC aktívan együtt dolgozik az egyfázisú közvetlen folyadékhűtés, a kétfázisú közvetlen folyadékhűtés és a merülőhűtés területén működő vállalatokkal”, mondta Dr. Sheng Shen, a NovoLINC technológiai igazgatója. Szerinte az eredmények olyan hőtechnikai útvonalat mutatnak, amelyben a NovoLINC hőillesztő technológiája a jelenlegi és jövőbeli folyadékhűtő rendszerekkel együtt támogathatja a nagyobb teljesítményű chipek és AI-szerver-architektúrák fejlesztését.

Ben Sutton, a CoolIT termékmarketing-menedzsere szerint az adatközpontok üzemeltetői hosszú távú infrastruktúra-döntéseket hoznak, ezért biztosak akarnak lenni abban, hogy a választott hűtés a jövőbeli szilíciumot is képes kezelni. A CoolIT szerint a hideglemez és a MaxLINC párosítása azt mutatja, hogy az egyfázisú közvetlen folyadékhűtés a következő évtizedben is alkalmas lehet nagy hőfluxusú processzorok hűtésére, a hűtési architektúra cseréjének költsége és összetettsége nélkül.

A NovoLINC vezérigazgatója, Dr. Ning Li úgy fogalmazott, hogy az AI-számítás több kilowattos processzorok felé halad, miközben az egyre nagyobb és mechanikailag összetettebb tokozások hőjének hatékony elvezetése az iparág egyik legnehezebb feladata. A MaxLINC célja szerinte az, hogy a hőillesztési réteg ne korlátozza a chip- és rendszertervezőket, illetve a hűtési partnereket.

Minták már kérhetők ügyféltesztekhez

A NovoLINC szerint a MaxLINC-et a hőelvezetési út több pontján lehet alkalmazni. Ide tartozhat a chip és a hűtés közötti közvetlen kapcsolat, a chip és a tokozás közötti hőterítő, valamint a tokozott eszközök és hideglemezek vagy más fejlett hűtőhardverek közötti illesztés.

A vállalat MaxLINC-mintákat biztosít ügyfélértékeléshez és minősítéshez. A pittsburghi, Carnegie Mellon Egyetemről kivált anyagtudományi cég AI-számításhoz és más nagy energiasűrűségű elektronikai rendszerekhez fejleszt hőillesztő megoldásokat. A technológia fejlesztését az Egyesült Államok Nemzeti Tudományos Alapítványa és az Energiaügyi Minisztérium ARPA-E COOLERCHIPS programja is támogatta.