Az NVIDIA és a Cisco új optikai modullal skálázná az AI-gyárakat
Az NVIDIA és a Cisco bemutatta az Ultra-Dense Small Form Factor, röviden USFP nevű optikai modul terveit. A megoldást az AI-gyárak nagyobb sávszélességű Ethernet-hálózatainak kiépítésére szánják, miközben a hálózati infrastruktúra energiaigényét is mérsékelnék.
- Az USFP sávonként 400 Gb/s sebességű elektromos jeleket támogat.
- A tervezett modul kapacitása elérheti a 12,8 Tb/s értéket.
- A megoldás 16 teljes duplex sávval indulhat, később 32 vagy több sávval bővülhet.
- Az NVIDIA és a Cisco szerint az USFP négyszeres sávszélesség-sűrűséget kínál a 200 Gb/s-os modulokhoz képest.
- A fejlesztésben a TE Connectivity és az Amphenol is részt vesz.
Nagyobb kapacitás ugyanazon a hálózati helyen
A bejelentésre 2026. október 12-én, az OCP Global Summit rendezvényén került sor. Az USFP-t úgy tervezték, hogy sávonként 400 Gb/s sebességű elektromos jeleket támogasson. A vállalatok szerint ezzel egy modul teljes kapacitása elérheti a 12,8 Tb/s értéket.
Az első tervezett USFP-alapú adó-vevők 16 teljes duplex sávot tartalmaznak, egy oktális kis formátumú, OSFP méretű házban. A kialakítás kapcsolókban és SuperNIC-ekben is használható lenne, később pedig 32 vagy annál több sáv támogatása is lehetségessé válhat.
A gyártók szerint a sávok számának és az egy sávra jutó sebességnek a megduplázása révén az AI-hálózatok több, 1,6 Tb/s sebességű végpontot kapcsolhatnak össze új hálózati rétegek hozzáadása nélkül.
Kevesebb energia, egyszerűbb üzemeltetés
Az NVIDIA és a Cisco állítása szerint az OSFP méretű modul a 200 Gb/s sávonkénti optikai modulokhoz képest négyszer nagyobb sávszélességet és frontpanelenként négyszer nagyobb sűrűséget kínál. Energiahatékonysága körülbelül 1,3-szoros lehet az összehasonlítás alapjául szolgáló megoldásokhoz képest.
Ez lehetővé teheti, hogy az AI-infrastruktúrák üzemeltetői ugyanazon a hálózati alapterületen több számítási rendszert kapcsoljanak össze, miközben csökken a hálózat részesedése az AI-gyár teljes energiafelhasználásából. A közlemény szerint amikor egy kapcsoló eléri a kapacitáshatárát, a hálózat bővítése további kapcsolórétegeket és optikai összeköttetéseket igényelhet, ami növelheti a késleltetést, az energiafogyasztást és a költségeket.
Az USFP új, kétdimenziós csatlakozóelrendezést használna kétlépcsős behelyezéssel. A nagy sebességű érintkezők csak a modul behelyezése után kapcsolódnak, ami csökkentheti a kopást, javíthatja a jelminőséget, és kiszámíthatóbbá teheti a behelyezéshez szükséges erőt. A modul legfeljebb 100 watt hőleadását támogatja külön, beépített hűtőkör nélkül.
Több gyártóra épülő ökoszisztéma készül
Az NVIDIA és a Cisco a TE Connectivityvel és az Amphenollal együtt dolgozik az USFP keretein, csatlakozóin és moduljain. A közlemény szerint további partnerek csatlakozása is várható. A közös formátum célja, hogy a beszállítók azonos alapokra építve fejlesszenek nagy sűrűségű, 400 Gb/s sávonkénti hálózati infrastruktúrát.
A vállalatok azt is közölték, hogy a későbbiekben nyílt iparági specifikációt kívánnak létrehozni egy közösségi, több forrásból származó projekt keretében. Az együttműködés az NVIDIA Spectrum-X Ethernet-hálózatainak és a Cisco Silicon One alapú Ethernet-hálózatainak összehangolására irányuló korábbi munkára épül.
Az NVIDIA és a Cisco szerint ez egyszerűsítheti az AI-infrastruktúra bevezetését vállalatok, neocloudok és szuverén felhők számára. A tervezett megoldás közben megtartaná a cserélhető optikai modulok már bevált telepíthetőségét, szervizelhetőségét és gyárthatóságát.
Cisco: NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
Cisco: Cisco Advances Scalability and Openness at OCP 2026
