Mesterséges intelligencia, magyarul.
Az eredeti közleményekből.

A fizetési kártyák chipellátását is veszélyezteti az AI-chipkereslet

2026. október 6. 08:15Forrás: PR Newswire
A fizetési kártyák chipellátását is veszélyezteti az AI-chipkereslet
Kép: PR Newswire

A fizetési kártyákhoz szükséges chipek elérhetőségét egyre nagyobb nyomás alá helyezi a mesterséges intelligencia által fűtött félvezető-kereslet, a geopolitikai instabilitás és az alapanyagok drágulása. A Smart Payment Association szerint a kártyagyártóknak és a kibocsátóknak előre kell tervezniük a hiányok mérsékléséhez.

A lényeg röviden
  • Az AI-hoz kapcsolódó félvezető-kereslet a kártyachipek gyártókapacitását is terheli.
  • A fizetési kártyák chipjei legalább 28 nanométeres gyártástechnológiát használnak.
  • A geopolitikai instabilitás a nemesfémek és a PVC ellátását is érinti.
  • A gyártók alternatív chipforrások ellenőrzésére és bevezetésére kényszerülhetnek.
  • Az SPA pontos előrejelzéseket és korai rendelési egyeztetést kér a kibocsátóktól.

Két irányból szorul a kártyachipek ellátási lánca

A Smart Payment Association, a kártya- és mobilfizetési iparág szakmai szervezete 2026. október 6-án állásfoglalást tett közzé a fizetési kártyák globális ellátási láncának helyzetéről. A szervezet szerint az erősödő világpiaci feszültségek egyre nagyobb nyomást gyakorolnak a fizetési kártyák elérhetőségére.

Az SPA két, egymással összefüggő folyamatot emel ki. A félvezetőgyártó üzemek egyre inkább a mesterséges intelligenciához és az adatközpontokhoz kapcsolódó alkalmazások számára biztosítanak kapacitást, miközben a régebbi, kiforrott gyártástechnológiák háttérbe szorulnak. Emellett a tartós geopolitikai instabilitás a kártyákban használt alkatrészek és alapanyagok, különösen a nemesfémek és a PVC ellátását is befolyásolja.

A kártyák 28 nanométeres vagy régebbi csíkszélességű chipekre épülnek

A fizetési kártyák chipjei legalább 28 nanométeres, úgynevezett kiforrott gyártástechnológiai csomópontokat használnak. Az SPA szerint a mesterséges intelligencia önmagában nem változtatja meg ezeknek a chipeknek a technológiai fejlesztési ütemtervét. Az AI-hoz kapcsolódó kereslet jelentős növekedése azonban fokozza az igényt arra a gyártókapacitásra, amelytől a kártyachipek előállítása is függ.

Az EMV-chipek alkatrészeiben és az elektromos érintkezőkben használt arany, valamint más nemesfémek ellátása szintén tartós nyomás alatt áll. Ezt a geopolitikai feszültségek mellett a kereskedelmi útvonalak kapacitáskorlátai is súlyosbítják.

A gyártók alternatív chipforrásokat keresnek

A globális ellátási láncok összekapcsoltsága miatt a fizetési kártyák gyártói már egyénileg is intézkedéseket hoznak. Céljuk, hogy elkerüljék a COVID-19-járvány után kialakult chiphiány megismétlődését. A félvezetőgyártó üzemek ugyanakkor egyre több kapacitáskorlátozásról számolnak be.

Ennek következtében a gyártóknak egyre gyakrabban kell alternatív forrásokat ellenőrizniük és bevezetniük a fizetési kártyák chipjeinek előállításához. Az SPA szerint ez jelentős időt, erőforrást és műszaki munkát igényel, így a beszállítói váltás nem gyorsan elvégezhető folyamat.

Az SPA korábbi tervezést kér a kártyakibocsátóktól

A Smart Payment Association azt kéri a kártyakibocsátóktól, hogy a lehető leghamarabb osszák meg gyártóikkal a pontos keresleti előrejelzéseket. A kibocsátóknak időben jelezniük kell a várható mennyiségi vagy termékmixbeli változásokat, és már korai szakaszban össze kell hangolniuk a keretszerződéseket, valamint a hosszú távú tervezést.

Az SPA szerint ez lehetővé teszi a gyártók számára, hogy biztosítsák a szükséges kapacitást, és hatékonyabban működjenek együtt a félvezető-beszállítókkal. A szervezet közölte, hogy tovább figyeli a piaci folyamatokat, és a körülmények változásával időszerű tájékoztatást ad. A teljes állásfoglalás a Smart Payment Association weboldalán érhető el.

Smart Payment AssociationEMVchipekadatközpontok
Kövesd az AI Hírek oldalát a FacebookonA legfontosabb MI-hírek magyarul, rögtön a megjelenés után a hírfolyamodban.Követem

Kapcsolódó hírek

Új adatkapcsolatot és átalakított felületet mutatott be a DIGITIMES
Termékek és eszközök2026. október 6. 04:00

Új adatkapcsolatot és átalakított felületet mutatott be a DIGITIMES

Átalakított Intelligence Hub felülettel és új News Feed API-val bővítette szolgáltatásait a DIGITIMES. A vállalat több mint két évtized technológiai ellátási láncról…

Chipek és infrastruktúra
Chipek és infrastruktúra2026. október 5. 15:12

A PyTorch egységesíti a hardveres gyorsítók tesztelését és CI-folyamatait

A PyTorch Accelerator Integration Working Group új eszközökkel egyszerűsíti a különböző AI-gyorsítók integrációját. A 2026 első felében végzett munka középpontjában a…

A Lenovo, a NADDOD és a NEXAI csatlakozott a SONiC Foundationhöz
Chipek és infrastruktúra2026. október 5. 12:00

A Lenovo, a NADDOD és a NEXAI csatlakozott a SONiC Foundationhöz

A Lenovo, a NADDOD és a Zhanwang, vagyis a NEXAI, általános tagként csatlakozott a Linux Foundation által működtetett SONiC Foundationhöz. A három vállalat hálózati…