Több mint 200 milliárd dolláros AI-chip együttműködést bővít a Samsung és a Broadcom
A Samsung Electronics és a Broadcom 2030-ig több mint 200 milliárd dollár értékűre becsült együttműködést tervez a memória- és félvezetőgyártási technológiák területén. A megállapodás a következő generációs mesterségesintelligencia-infrastruktúrához szükséges memóriát, gyártástechnológiát és fejlett tokozást is érinti.
- A Samsung és a Broadcom memorandumot írt alá együttműködésük kibővítéséről.
- A partnerség értéke 2030-ig várhatóan meghaladja a 200 milliárd dollárt.
- A Samsung HBM-memóriákkal támogathatja a Broadcom következő AI-gyorsítóit.
- A megállapodás a Samsung 2 nanométeres és fejlettebb gyártástechnológiáit is érinti.
- A felek 2.3D és 2.5D fejlett tokozási megoldásokban is együttműködhetnek.
Memória és gyártástechnológia egy megállapodásban
A két vállalat július 25-én memorandumot írt alá stratégiai együttműködésük kibővítéséről. A Samsung közlése szerint a megállapodás a memóriagyártásra és a bérgyártásra, vagyis a foundry technológiákra is kiterjed. A vállalatok arra számítanak, hogy az együttműködés értéke a következő öt évben, 2030-ig, meghaladja a 200 milliárd dollárt.
A memorandumot a San Franciscó-i The Midway helyszínén rendezett AI Summiton jelentették be. Az eseményen jelen volt többek között Jinman Han, a Samsung Electronics Foundry üzletágának elnöke, valamint Hock Tan, a Broadcom elnök-vezérigazgatója. A találkozón a két vállalat vezetői és a dél-koreai kormány képviselői is részt vettek.
HBM a Broadcom következő AI-gyorsítóihoz
A memóriaoldalon a Samsung és a Broadcom olyan, a közlemény szerint iparágvezető memóriamegoldások szállítását tervezi, amelyek között a nagy sávszélességű memória, vagyis a HBM is szerepel. Ezek a Broadcom következő generációs mesterségesintelligencia-gyorsítóit támogathatják.
A Broadcom AI- és hálózati megoldásokhoz kapcsolódó technológiákat fejleszt, a Samsung pedig a közlemény szerint memóriagyártási, logikai áramköri, foundry- és fejlett tokozási képességeket egyaránt kínál. A kibővített együttműködés ezeknek a területeknek az összehangolására épül.
A 2 nanométeres gyártás és a fejlett tokozás is része a tervnek
A foundry együttműködés középpontjában a Samsung 2 nanométeres és annál fejlettebb gyártástechnológiái állnak. Ezeket a Broadcom termékeihez, köztük a vezeték nélküli szélessávú kommunikációs, vagyis WBC-megoldásokhoz használhatják fel.
A partnerség a Samsung 2 nanométeres eljárására épülő fejlett tokozási technológiákra is kiterjedhet. A közlemény a 2.3D és a 2.5D integrációt említi. A vállalatok célja olyan AI- és hálózati chipek lehetővé tétele, amelyek nagyobb teljesítményt és jobb energiahatékonyságot kínálnak.
Az együttműködés jelentősége a felhasználók és a piac számára
A Samsung szerint a mesterséges intelligencia iránti kereslet olyan félvezető-technológiák iránt növekszik, amelyek szorosan integrálják a memóriát, a logikai áramköröket és a fejlett tokozást. A Broadcommal kibővített együttműködés ezt a több technológiai területet összekapcsoló megközelítést követi.
A cégek közlése alapján a megállapodás az AI-infrastruktúra és a nagy teljesítményű számítástechnikai alkalmazások fejlesztését támogathatja. A Samsung számára az együttműködés azt jelenti, hogy egyetlen vállalati háttérben kapcsolhatja össze memória-, gyártási és tokozási technológiáit, míg a Broadcom következő generációs AI-gyorsítóihoz és hálózati termékeihez ezek a megoldások biztosíthatnak technológiai alapot.
