A Wiwynn új AI-rackeket és hűtési technológiákat mutatott be

NVIDIA és AMD alapú AI-rackplatformok

A kaliforniai San Joséban megrendezett eseményen, 2026. október 12-én a Wiwynn bemutatta az NVIDIA Vera Rubin NVL72 platformhoz kapcsolódó munkáját. A Wiwynn és a Wistron az NVIDIA első pilot build partnerei között vesz részt a platform mérnöki validációjában és rendszertervezési beillesztésében.

A folyadékhűtéses, rack szintű architektúra 72 NVIDIA Rubin GPU-t és 36 NVIDIA Vera CPU-t integrál, hatodik generációs NVIDIA NVLink összeköttetéssel. A Wiwynn közleménye szerint a rendszer az AI-gyárak számára kínál teljesítmény- és energiahatékonysági előrelépést.

A vállalat az AMD Helios rackscale megoldását is kiállítja. Ez az Open Rack Wide szabványra épül, és AMD Instinct MI450 Series GPU-kat, hatodik generációs AMD EPYC szerverprocesszorokat, AMD Pensando hálózati technológiákat, valamint az AMD ROCm nyílt szoftverét fogja össze. A Wiwynn az AMD-vel együttműködve a rackintegrációs és gyártási tapasztalatát használja a rendszer ügyfelekhez történő, nagy léptékű eljuttatásához, a felhőszolgáltatók igényeire szabott megoldásokkal.

A hűtés a chip szintjétől a teljes rackig terjed

A Wiwynn több, eltérő léptékű hűtési fejlesztést is bemutat. Ezek között szerepel a gyémántalapú mik用csatornás hűtés, amelynél a vállalat a rezet kiváltó kompozit anyagokat vizsgálja. A bemutató közvetlen gyémánt-szilícium kötést és integrált mik用csatornákat alkalmaz a tokon belüli hűtéshez. A megoldás a gyémánt magas hővezető képességét használja a hőátadási út lerövidítésére a chip szintjén.

A vállalat egy 6 kW teljesítményű, kétoldalas hideglemezt is kiállít, amely üreges hordozópanellel és függőleges energiaellátással működik a nagy teljesítményű AI ASIC-ekhez. A Wiwynn állítása szerint a kialakítás 6 kW hűtési kapacitást, több mint 15 százalékos hőtechnikai javulást és az energiaellátási veszteség akár 80 százalékos csökkentését teszi lehetővé.

Egy másik fejlesztés a hideglemezekben és belső elosztókban felhasznált fém mennyiségét, valamint a csövek tömegét csökkenti. A Wiwynn szerint ezzel legalább 30 százalékkal mérsékelhető a hűtési alkatrészek tömege, ami egyszerűsítheti a nagy sűrűségű AI-rackek integrációját, szállítását és telepítését. A Corintisszal közösen bemutatott, topológiaoptimalizált mik用csatornás hideglemezeket a chipek teljesítménytérképeihez igazítják, a nagy hőfluxusú területekre összpontosítva.

Optikai összeköttetések a hálózati szűk keresztmetszetek ellen

A Wiwynn az Ayar Labs, a Corning, a GUC és a Senko partnerekkel közösen ko-packagelt optikai, vagyis CPO-alapú, skálázható rack szintű megoldást is bemutat. A rendszer a racken belüli optikai kábelezést, a patchpanelek integrációját és a több beszállítótól származó optikai szálak kezelését foglalja magában.

A demonstráció része az optikai motorok telemetriájának élő bemutatója. A Wiwynn szerint ez a nyílt ökoszisztémára épülő megközelítést, valamint az optikai, mechanikai, hűtési és rendszertervezési fejlesztések egyetlen, skálázható AI-infrastruktúrában történő integrációját szemlélteti.

A bemutató a felhőszolgáltatók nagy léptékű telepítéseit célozza

William Lin, a Wiwynn elnök-vezérigazgatója szerint „ahogy az AI-munkaterhelések a számítási sűrűséget példátlan szintekre emelik, az iparágnak olyan partnerekre van szüksége, amelyek bizonyított, teljes rackre kiterjedő mérnöki munkát tudnak biztosítani”. A vezető hozzátette, hogy a vállalat az egyedi tervezéstől a nagy volumenű rackintegrációig terjedő képességeit, valamint a fejlett hűtési, energiaellátási és optikai összeköttetési technológiákba irányuló beruházásait mutatja be.

A fejlesztések a Wiwynn szerint azt a célt szolgálják, hogy a felhőszolgáltatók és ökoszisztémabeli partnerek számára nagy léptékben legyenek elérhetők az új AI-rackplatformok. A vállalat az OCP Global Summiton előadásokon, mérnöki műhelyeken és a Future Technology Symposium rendezvényen is részletesebben ismerteti technológiáit. A kiállítás a San Jose Convention Center C74-es standján látható.