Mesterséges intelligencia, magyarul.
Az eredeti közleményekből.

Az Astera Labs 2027 elejére készül NPO optikai megoldásaival

2026. október 20. 20:38Forrás: Astera Labs
Az Astera Labs 2027 elejére készül NPO optikai megoldásaival
Kép: Astera Labs

Az Astera Labs több optikai összeköttetési technológián keresztül mutatta be fejlesztési ütemtervét az LPO-tól a közeli tokozású optikán át a CPO-ig. A vállalat szerint az első NPO megoldások 2027 elején állhatnak készen a bevezetésre.

A lényeg röviden
  • Az Astera Labs első optikai termékei október 8-án jelentek meg.
  • A vállalat 50 méteres PCIe 6 SiPh NPO kapcsolatot mutatott be.
  • A VCSEL NPO demonstráció 20 méteres, hibamentes PCIe 5 kapcsolatot használt.
  • A CPO-hoz leválasztható, csoportosított fiber-to-chip csatlakozót fejlesztenek.
  • Az első NPO megoldások bevezetését 2027 elejére várják.

Az optikai összeköttetések felé halad az Astera Labs

Az Astera Labs 2026-ban több bemutatóval szemléltette, hogyan készül az alacsony fogyasztású, rendkívül kis késleltetésű, nagy sűrűségű és nagy sebességű kapcsolatok iránti igényre. A vállalat szerint a mesterséges intelligencia rendszerei már túlnőnek az egyes rackek határain, ezért az összeköttetések fejlesztése is új irányt vesz.

A cég júniusban, a Computex 2026 rendezvényen nagy portszámú, lineáris, csatlakoztatható optikai megoldást, LPO-t mutatott be. Az október 20-án közzétett összefoglaló szerint az OCP Global Summit után a vállalat jelenlegi ütemterve az LPO-tól és az NPO-tól a nagy portszámú, robusztus, közös tokozású optikáig, vagyis a CPO-ig terjed.

PCIe 6 kapcsolat 50 méteren, 576 optikai sávval

Az Astera Labs október 8-án mutatta be első optikai termékeit, az Aries PCIe Smart Optical Driver és Smart Optical TIA eszközöket. Ezeket nagy sűrűségű, szilícium-fotonikára épülő NPO rendszerekhez tervezték, és a nagy portszámú kapcsoló, illetve számítási platformok optikai kivezetését teszik lehetővé.

Az OCP 2026 rendezvényen a vállalat két NPO bemutatót tartott Scorpio Smart Fabric Switches kapcsolókkal. Az egyikben egy 50 méteres PCIe 6 optikai kapcsolat működött x32-es, nagy sűrűségű SiPh NPO-val, Scorpio X-Series 320L kapcsoló segítségével. Az élő demonstráció során a kapcsolat előre irányított hibajavítás előtti bit-hibaaránya jobb volt, mint 1e-10, a fogadói szemdiagram pedig a közlemény szerint kiváló eredményt mutatott. A bemutató PCIe 6 sebességen zajlott, de az alkalmazott NPO-topológia a vállalat szerint PCIe 7 teljesítményére is képes.

Egy másik bemutató mechanikai maketten szemléltetett egy nagy portszámú NPO kapcsolótálcát. A rendszerben két Scorpio X-Series 320L Smart Fabric Switches kapott helyet, összesen 576 sávval. Mindkét kapcsolót kilenc, x32-es SiPh NPO egység vett körül. A tálca hideglemezes hűtést, valamint az NPO és az előlapi MMC-csatlakozók, illetve az ELSFP közötti részletes szálkezelést is tartalmazott.

A VCSEL alternatívát kínálhat az NPO és a CPO számára

Az Astera Labs egy 1060 nanométeres, kétdimenziós VCSEL-tömbre épülő NPO-megoldást is bemutatott. A vállalat ezt az indium-foszfid lézerek korlátozott ellátási láncára adott alternatívaként írja le, és közlése szerint a VCSEL-ek esetében nem áll fenn ugyanez az ellátási korlát.

A PCIe over VCSEL bemutatóban egy 20 méteres PCIe 5 optikai kapcsolat működött nagy sűrűségű, 1060 nanométeres 2D-array VCSEL NPO-val és Scorpio Smart Fabric Switch kapcsolóval. Az élő demonstráció során hibamentes x8 PCIe 5 kapcsolat jött létre, a fogadói szemdiagram pedig itt is kiváló volt.

A CPO fejlesztéseit a vállalat az NPO-val és a nagy portszámú Scorpio kapcsolók fejlesztésével, valamint telepítésével szerzett tapasztalatokra építi. Az Astera Labs szerint a forrasztott NPO- és CPO-megoldások nagy léptékű bevezetéséhez és szervizeléséhez előnyös lehet a leválasztható optikai kapcsolat.

Leválasztható csatlakozás és központi felügyelet a CPO-hoz

Az Astera Labs az aiXscale Photonics felvásárlására és a US Conec vállalattal kialakított ökoszisztéma-partnerségre támaszkodva nagy sűrűségű, csoportosított, robusztus és leválasztható szálas csatlakozást mutatott be CPO-hoz. A fiber-to-chip coupler technológia jelenleg fejlesztés alatt álló, precíziós öntésű üveg mikrolencse-tömböt használ. A vállalat ezt olyan leválasztható, csoportosított csatlakozóként jellemzi, amelyet nagy sűrűségű CPO-rendszerekhez, egyszerű csatlakoztatáshoz és leválasztáshoz terveztek.

Az erre épülő topológiák a közlemény szerint 100T, 200T és 400T kapcsolóarchitektúrákig skálázhatók. Az alkatrészeket emberi kezelők vagy automatizált eszközök is beépíthetik nagy volumenű rendszer-összeszerelés során.

Az optikai portfólió működését a COSMOS Link Intelligence szoftverréteg fogja össze. Az Astera Labs szerint a dinamikus hangolás és a teljes útvonalat kezelő kapcsolatmenedzsment javítja a rendszerek ellenálló képességét. A vállalat optikai fejlesztési terve így a 2027 elejére várt LPO- és NPO-megoldásoktól a későbbre jelzett, nagy portszámú CPO-ig terjed.

Astera LabsAries PCIeScorpio X-Series 320LOCPadatközpontokchipekfelhő
Kövesd az AI Hírek oldalát a FacebookonA legfontosabb MI-hírek magyarul, rögtön a megjelenés után a hírfolyamodban.Követem

Kapcsolódó hírek

14 MW-os indiai AI-adatközponti megállapodást kötött a OneQode
Chipek és infrastruktúra2026. október 28. 02:00

14 MW-os indiai AI-adatközponti megállapodást kötött a OneQode

A OneQode 14 MW adatközponti kapacitásról írt alá megállapodást az indiai AdaniConneXszel. A Chennai melletti telephely nagy léptékű AI-képzési és következtetési…

Memóriakorlátot kap a megosztott GPU a CUDA 13.4-ben
Chipek és infrastruktúra2026. október 27. 21:50

Memóriakorlátot kap a megosztott GPU a CUDA 13.4-ben

Az NVIDIA CUDA 13.4 memóriakorlátot biztosít a Kubernetesben megosztott GPU-khoz. Az új, nyílt forráskódú GPU Fractioning Operator és a KAI Scheduler együtt…

Az Astera Labs moduláris felépítéssel gyorsítaná az AI-inferenciát
Chipek és infrastruktúra2026. október 24. 00:22

Az Astera Labs moduláris felépítéssel gyorsítaná az AI-inferenciát

Az Astera Labs szerint az AI-inferencia iránti kereslet gyorsabban nő, mint ahogy az iparág kiépíti a szükséges kapacitást. A vállalat erre moduláris, több szinten…