A Foxconn 321 kiállítással mutatta be AI-infrastruktúráját
A Foxconn a Hon Hai Tech Day 2026 rendezvényén mutatta be azokat a komponens- és rendszertechnológiákat, amelyek a vállalat szerint a következő generációs AI-infrastruktúrát szolgálják ki. A hetedik alkalommal megtartott eseményen rekordot jelentő 321 kiállítás szerepelt.
- A Hon Hai Tech Day 2026-on rekordot jelentő 321 kiállítás szerepelt.
- A Foxconn bemutatta az NVIDIA DSX POD referencia-kialakítást.
- A Token Factory zóna a kiállítások körülbelül egynegyedét tette ki.
- A rendezvényen AI-adatközponti energiaellátási, hűtési és hálózati megoldásokat is bemutattak.
- A Foxconn a robotikát, a precíziós gyártást és az AI-biztonságot is külön zónákban szemléltette.
A Vera Rubin platformtól a komplett AI-rendszerekig
A tajpeji rendezvény középpontjában a Foxconn vertikális integrációja és precíziós gyártási képessége állt. A vállalat az NVIDIA Vera Rubin platformjához kapcsolódó munkáját a rack-szintű, teljes AI-szuperszámítógépes rendszerek integrációjától egészen a szubmikronos pontosságú alkatrészgyártásig mutatta be.
A bemutatott újdonságok között szerepelt az NVIDIA DSX POD is. Ez egy szabványosított, gyárban összeállított referencia-kialakítás, amely lehetővé teszi, hogy a partnerek moduláris konténerekbe előre integrálják az NVIDIA Vera Rubin rackméretű AI-infrastruktúráját. A rendszerek szállítás előtt teljes körű ellenőrzésen eshetnek át, majd megérkezésük után csatlakoztathatók az előkészített helyszíni infrastruktúrához.
Young Liu, a Foxconn elnöke szerint a vállalat technológiai gyártási platformszolgáltatóvá alakul. A cégvezető úgy fogalmazott, hogy a teszteléstől a kézzelfogható termékekig a vertikális integráció és a precíziós gyártás teszi lehetővé a korábban lehetetlennek tartott megoldásokat. Liu szerint ezt a képességet az okos szórakoztatóelektronika, az AI, az elektromos járművek, az űripar és a robotika területén is építik.
Token Factory zóna és újragondolt adatközponti technológiák
A 321 kiállítás körülbelül egynegyede a Token Factory zónához tartozott. Egy 20 méter hosszú falon nyomtatott áramköri lapokat mutattak be, amelyeken több tízezer, mikrométeres pontossággal gyártott alkatrész kapott helyet. A kiállítás az AI-infrastruktúra több rétegét kapcsolta össze, az alkatrészektől a rendszerintegrációig.
A bemutatott fejlesztések között szerepelt egy olyan AI-szerveres számítási tálca is, amely egyetlen generáció alatt kábel, tömlő és ventilátor nélküli kialakítást kapott. A Foxconn emellett a ko-csomagolt optikára, vagyis a CPO-ra, valamint az AI-infrastruktúrához kialakított energiaellátási, hűtési és nagy sebességű adatátviteli megoldásokra helyezte a hangsúlyt.
Egy szimulált AI-adatközpontban azt demonstrálták, hogyan tervezhető együtt a számítási kapacitás, a hálózat, az energiaellátás és a hűtés. A bemutató része volt az NVIDIA 800 VDC-s energiaelosztása is. A Foxconn AI-szuperszámítástechnikai és felhőműveleti üzletága, valamint az NVIDIA Cloud Partner programjában részt vevő Visionbay.ai az NVIDIA DSX MaxLPS alapelveit követő létesítménytervezést készít elő. Ennek célja, hogy rögzített teljesítménykereten belül javítsák az AI-gyár teljesítményét wattonként, továbbá még az építkezés előtt optimalizálják a számítási, energia- és hűtési konfigurációkat.
Robotika, precíziós gyártás és AI-biztonság
A színpadi beszélgetéseken az NVIDIA, a Google és a Schneider Electric az AI-infrastruktúráról, a Honda R&D és a Mitsubishi Electric Mobility pedig a következő generációs elektromobilitásról tárgyalt. A Robotics and Humanoid zónában a Foxconn a megtestesített intelligenciához kapcsolódó fejlesztéseket és a robotikában alkalmazott ipari termékek valós felhasználási példáit mutatta be.
Külön területet kapott a precíziós gyártás is. A Foxconn saját megmunkáló, anyagfeldolgozó és szerszámkészítő berendezéseire épülő technológiákat állított ki. Ezek között olyan megoldások szerepeltek, amelyek a Poketomo AI-kísérőrobotokhoz és laptopok egyetlen munkafolyamatban készülő burkolataihoz kapcsolódnak.
Az AI-biztonság több bemutatón is visszatérő szempont volt. A Foxconn csapatai azt szemléltették, hogyan támogathatja az NVIDIA Open Agent Safety Platform az ügynökalapú rendszerek biztonságát az okos egészségügyben, az intelligens gyártásban, a robotikában és az okosvárosokban.
A rendezvény a nagyközönség előtt is megnyílt
A Hon Hai Tech Day 2026 október 30. és 31. között zajlik a Taipei Nangang Exhibition Center 1-es csarnokának földszintjén és negyedik emeletén. A kétnapos konferencia történetében először családbarát pavilon is nyílt, ahol a gyerekek a fenntarthatóság, a mobilitás, az okosgyár és az okosváros témáit fedezhetik fel gyakorlati programokon keresztül.
A bemutatott megoldások alapján a Foxconn az AI-infrastruktúrát teljes ökoszisztémaként kezeli, amelyben a chipközeli alkatrészgyártás, a szerverek integrációja, az energiaellátás és a hűtés együtt tervezendő. A rendezvény emellett a vállalat partnereinek és a robotikához, elektromobilitáshoz, valamint felhőszolgáltatásokhoz kapcsolódó együttműködéseinek is teret adott.
PR Newswire: Foxconn Ecosystem Enabling Token Factory For AI In Spotlight At Hon Hai Tech Day 2026
PR Newswire: El ecosistema de Foxconn impulsa la creación de una fábrica de tokens para IA
PR Newswire: L'écosystème Foxconn au service d'une usine de tokens pour l'IA présenté au Hon Hai Tech Day 2026
PR Newswire: Foxconns „Ecosystem Enabling Token Factory" für KI im Rampenlicht des Hon Hai Tech Day 2026
