Samsung Electro-Mechanics és az NVIDIA közösen bővíti az AI-chipgyártást

2026. október 21. 13:30Forrás: PR Newswire

Stratégiai partnerséget kötött a Samsung Electro-Mechanics és az NVIDIA az AI-chipekhez használt ABF-csomagszubsztrátumok gyártására. A dél-koreai vállalat Sejongban és Puszanban külön gyártósorokat alakít ki, a szállítások 2026-ban kezdődnek.

A lényeg röviden

A Samsung Electro-Mechanics és az NVIDIA stratégiai partnerséget kötött az ABF-szubsztrátumok gyártására.
A két vállalat közösen bővíti a Samsung Electro-Mechanics sejongi és puszani gyártólétesítményeit.
Az NVIDIA számára készülő szubsztrátumok szállítása 2026-ban kezdődik.
A megállapodás AI-processzorokhoz és nagy sebességű adatközponti hálózati kapcsolókhoz szükséges alkatrészekre is kiterjed.
2028-ra az NVIDIA számára elkülönített termelés a Samsung éves kapacitásának jelentős részét teheti ki.

Közös beruházás két dél-koreai üzemben

A Samsung Electro-Mechanics október 21-én jelentette be, hogy stratégiai üzleti partnerségre lépett az NVIDIA-val. A megállapodás részeként a két vállalat közösen fektet be a mesterséges intelligenciához használt félvezetők ABF-csomagszubsztrátumainak gyártási kapacitásába.

A Samsung Electro-Mechanics a kibővített kapacitásra támaszkodva 2026-tól szállít ABF-szubsztrátumokat az NVIDIA számára. A gyártáshoz külön termelési sorokat alakítanak ki a vállalat Sejongban és Puszanban található dél-koreai létesítményeiben.

A cégek közlése szerint az együttműködés célja az AI-félvezetők globális ellátási láncának megerősítése, valamint a következő generációs AI-infrastruktúra kiépítésének gyorsítása. Az NVIDIA így stabilabb hozzáférést biztosíthat az AI-chipjei tömeggyártásához szükséges fejlett szubsztrátumokhoz.

AI-processzorokhoz és adatközponti hálózatokhoz készülnek az alkatrészek

A több évre szóló ellátási megállapodás az NVIDIA számítási lapkakészleteihez készülő fejlett csomagszubsztrátumokra is kiterjed. Emellett olyan, nagy sebességű hálózati kapcsolókhoz szükséges szubsztrátumokat is magában foglal, amelyek az adatközpontokon belüli, rendkívül gyors lapka és lapka közötti kapcsolatot teszik lehetővé.

A szállítások 2026-ban indulnak. A Samsung Electro-Mechanics közlése szerint az NVIDIA-nak szállított csomagszubsztrátumok mennyisége ezt követően több éven át, éves szinten két számjegyű ütemben növekedhet. 2028-ra az NVIDIA számára elkülönített termelés a Samsung Electro-Mechanics teljes éves csomagszubsztrátum-kapacitásának jelentős részét adhatja.

A vállalat szerint a nagyobb, több beágyazott technológiát tartalmazó szubsztrátumok gyártása jelentősen összetettebb. A kis jelveszteséghez rendkívül finom áramköri mintázatokra van szükség, miközben a vetemedés szabályozása és a szubsztrátum síklapúsága a gyártási kihozatal és a hosszú távú megbízhatóság szempontjából is fontos.

Beágyazott kondenzátorokkal javítanák az energiahatékonyságot

A következő generációs AI-chipek nagy sebességű számítás közben keletkező elektromos zajának csökkentéséhez és az energiahatékonyság javításához fejlett energiagazdálkodási megoldásokra van szükség. Ennek részeként a modern csomagolási eljárások többrétegű kerámia kondenzátorokat, vagyis MLCC-ket, valamint szilíciumkondenzátorokat építenek közvetlenül a szubsztrátum szerkezetébe.

A Samsung Electro-Mechanics szerint a vállalat rendelkezik az ehhez szükséges mikrogyártási képességekkel, továbbá MLCC- és szilíciumkondenzátor-technológiákkal. Ezek kombinálásával nagy teljesítményű és nagy megbízhatóságú, az AI-számítási infrastruktúra követelményeihez igazított csomagszubsztrátumokat kíván szállítani.

Duck-Hyun Chang, a Samsung Electro-Mechanics elnök-vezérigazgatója szerint megtiszteltetés az NVIDIA-val, az AI-innovációt vezető vállalattal infrastruktúrapartnerként együtt dolgozni. Hozzátette, hogy a Samsung fejlett FC-BGA-gyártási képességeit a nagy megbízhatóságú MLCC-technológiával ötvözve kívánja támogatni az NVIDIA AI-platformjainak időben történő piacra jutását, magas teljesítmény- és minőségi szint mellett.

Debora Shoquist, az NVIDIA üzemeltetésért felelős ügyvezető alelnöke szerint az AI-infrastruktúra kiépítésének üteme globális szinten teszi szükségessé a gyártási kapacitás bővítését. Az NVIDIA közlése alapján a Samsung Electro-Mechanics-szal végzett munka szélesíti a vállalat szubsztrátumbeszállítói hálózatát, és további gyártási kapacitást biztosít az ügyfelek által igényelt gyorsított számítási platformok előállításához.