Az SK hynix bemutatta az AI-infrastruktúrához fejlesztett memóriáit

A memória az AI fejlődésének egyik alapja

Az SK hynix szeptember 23-án, a kaliforniai Santa Clarában rendezett TSMC Open Innovation Platform, vagyis OIP konferencián ismertette fejlesztési stratégiáját és következő generációs memóriamegoldásait. A vállalat 2024 óta vesz részt a TSMC OIP fórumain, ahol az AI-memóriával kapcsolatos képességeit és a TSMC-vel kialakított stratégiai együttműködését mutatja be.

A TSMC OIP a félvezetőipari ökoszisztéma vállalatait összekapcsoló, nyílt innovációs platform. A konferenciák célja a technológiai tapasztalatcsere és az új együttműködési lehetőségek feltárása. Az SK hynix szerint az AI-chipek fejlesztésében egyre szorosabbá válik a tervezők, a gyártók, a memória- és a logikai chipgyártók együttműködése.

A bemutató mottója „A nagy léptékű intelligencia mögötti memória” volt. A vállalat ezzel arra hívta fel a figyelmet, hogy az AI-alkalmazások terjedését a számítási teljesítmény mellett a memória és az adattárolás is támogatja. A kiállításon ezért HBM, szerver-DRAM és eSSD megoldások egyaránt szerepeltek.

HBM4 és SOCAMM2 az NVIDIA Vera Rubin mellett

Az SK hynix egyik kiemelt bemutatója az NVIDIA Vera Rubin szuperchipje volt, amelyre a vállalat 12 rétegű, 36 GB-os HBM4 memóriája és 96 GB-os SOCAMM2 modulja került. A HBM4 közvetlenül a Rubin GPU-mag körül helyezkedik el, és nagy sávszélességű adatútvonalat biztosít az összetett mátrixműveletekhez. A SOCAMM2 az AI-szerverekhez fejlesztett, alacsony fogyasztású DRAM-ra épülő memóriamodul, amely a Vera CPU rendszermemóriájaként működik.

A kiállított további termékek között szerepelt a 12 rétegű, 48 GB-os HBM4E, a 16 rétegű, 48 GB-os HBM4, valamint a 12 rétegű, 36 GB-os HBM3E. Ezek mellett egy 192 GB-os SOCAMM2 modult is bemutattak. A vállalat szerint a termékek összehasonlítása jól szemléltette a HBM-portfólió fejlődését az AI-rendszerek előrehaladásával párhuzamosan.

Szervermemóriák és SSD-k az AI-adatközpontokhoz

Az SK hynix a stand másik részén következő generációs szerver-DRAM- és SSD-termékeit állította ki. A szervermemóriák között szerepelt a 256 GB-os 3DS RDIMM, amely a vállalat szerint az AI-munkaterhelésekhez kialakított, iparági szinten legnagyobb kapacitású megoldás. A kínálat része volt továbbá a nagy sávszélességű 128 GB-os MRDIMM és a 64 GB-os RDIMM, amely a vállalat közlése szerint elsőként alkalmaz 10 nanométeres osztályú, hatodik generációs, 1c gyártástechnológiát.

Az SSD-kínálat a különböző formátumokat és felhasználási környezeteket fedte le. A PEB210 E1.S Direct Liquid Cooling, vagyis közvetlen folyadékhűtés támogatásával keltette fel az adatközponti ügyfelek figyelmét. A PS1101 E3.S az SK hynix első QLC-alapú eSSD-je, a PEB210 M.2 pedig szintén a bemutatott tárolási megoldások között szerepelt.

Másodszor is díjazták a TSMC-vel végzett együttműködést

Az SK hynix a TSMC OIP konferencián a 3DFabric-HBM Integration kategóriában nyerte el a Partner of the Year díjat. Ez a vállalat második egymást követő elismerése, amelyet ezúttal a HBM5 TSMC CoWoS technológiájára épülő validációjáért kapott.

A CoWoS a TSMC 2,5 dimenziós fejlett tokozási technológiája, amely több chipet, például HBM-memóriát és GPU-kat integrál egyetlen hordozón. Az SK hynix és a TSMC a csomagolási megoldás és a HBM összehangolását már a fejlesztés korai szakaszában együtt validálta. A konferencia előadásán az SK hynix a PCI Express AI- és nagy teljesítményű számítási tárolórendszerekben betöltött szerepéről, valamint saját technológiai válaszairól is beszélt.