Az SK hynix bemutatta következő generációs AI-memóriáit
Az SK hynix a TSMC Open Innovation Platform konferenciáján mutatta be következő generációs memória- és tárolómegoldásait. A vállalat egymást követő második évben kapta meg a Partner of the Year díjat a HBM5 és a TSMC CoWoS technológiájának közös validációjáért.
- Az SK hynix HBM4, HBM4E, HBM3E és SOCAMM2 megoldásokat mutatott be.
- A vállalat kiállította az NVIDIA Vera Rubin szuperchipjét SK hynix memóriákkal.
- A bemutatott szervermemóriák között 256 GB-os 3DS RDIMM és 128 GB-os MRDIMM is szerepelt.
- Az SK hynix második egymást követő évben kapta meg a TSMC Partner of the Year díját.
- A vállalat és a TSMC HBM5-öt validált a CoWoS technológiájára építve.
A memória az AI-infrastruktúra alapja
A szeptember 23-án, a kaliforniai Santa Clarában megrendezett TSMC OIP Conference középpontjában az AI-rendszerekhez szükséges technológiák és az iparági együttműködések álltak. Az eseményt a TSMC működteti nyílt innovációs platformként, amelyen a félvezetőipari ökoszisztéma vállalatai és nagy ügyfelei osztják meg fejlesztési tapasztalataikat.
Az SK hynix 2024 óta vesz részt az OIP Fórumokon. Idei bemutatójának szlogenje a The Memory behind the Intelligence at Scale volt. A vállalat ezzel arra helyezte a hangsúlyt, hogy az AI fejlődésének és alkalmazási területei bővülésének támogatásához különböző memóriamegoldásokra van szükség.
A kiállításon a HBM, a szerver-DRAM és az eSSD termékvonalai is megjelentek. A HBM, vagyis a nagy sávszélességű memória több DRAM-lapkát kapcsol össze függőlegesen, így növeli a kapacitást és gyorsítja az adatfeldolgozást.
HBM4 és SOCAMM2 az NVIDIA Vera Rubin mellett
Az SK hynix egyik bemutatóállványán az NVIDIA Vera Rubin szuperchipje szerepelt, amelyre a vállalat 12 rétegű, 36 GB-os HBM4 memóriája és 96 GB-os SOCAMM2 modulja volt felszerelve. A SOCAMM2 alacsony fogyasztású DRAM-ra épülő, AI-szerverekhez készült memóriamodul.
A közlemény szerint a 12 rétegű, 36 GB-os HBM4 közvetlenül a Rubin GPU-magja körül helyezkedik el, és nagy sávszélességű adatútvonalat biztosít az összetett mátrixműveletekhez. A SOCAMM2 a Vera CPU fő rendszermemóriájaként támogatja a számítási folyamatokat és az adatmozgatást.
A kiállításon a következő termékek is láthatók voltak: a 12 rétegű, 48 GB-os HBM4E, a 16 rétegű, 48 GB-os HBM4, a 12 rétegű, 36 GB-os HBM3E, valamint egy 192 GB-os SOCAMM2 egység.
Szervermemóriák, SSD-k és díjazott együttműködés
Az SK hynix szerver-DRAM kínálatában a 256 GB-os 3DS RDIMM, a nagy sávszélességű 128 GB-os MRDIMM és a 64 GB-os RDIMM szerepelt. A vállalat szerint utóbbi a világ első olyan terméke, amely 10 nanométeres osztályú, hatodik generációs, 1c gyártástechnológiát alkalmaz.
Az SSD-k között a PEB210 E1.S, a PS1101 E3.S és a PEB210 M.2 kapott helyet. A PEB210 E1.S támogatja a közvetlen folyadékhűtést, a PS1101 E3.S pedig az SK hynix első QLC-alapú vállalati SSD-je.
Az SK hynix a 3DFabric-HBM Integration kategóriában nyerte el a Partner of the Year díjat. Az elismerést a TSMC CoWoS technológiájára épülő HBM5-validációért kapta, amelyet a két vállalat a fejlesztés korai szakaszától közösen végzett. A CoWoS a TSMC 2,5D-s fejlett tokozási technológiája, amely többek között HBM és GPU egyetlen hordozón történő integrációját teszi lehetővé.
A rendezvény előadássorozatában Daesik Park, az SK hynix PCIe-tervezésért felelős kiváló mérnöke a PCI Express Solutions for HPC/AI Storage című közös prezentációban ismertette a változó piaci trendeket és a vállalat válaszait.
