Mesterséges intelligencia, magyarul.
Az eredeti közleményekből.

Az SK hynix memóriaközpontú szerverrendszereket mutatott be

2026. október 16. 02:00Forrás: SK hynix
Az SK hynix memóriaközpontú szerverrendszereket mutatott be
Kép: SK hynix

Az SK hynix az OCP Global Summit 2026 konferencián olyan szerverinfrastruktúrát mutatott be, amelyben a memória áll a rendszer középpontjában. A vállalat szerint a CXL-alapú megoldások enyhíthetik az AI-adatfeldolgozás egyre nagyobb adatforgalmi szűk keresztmetszeteit.

A lényeg röviden
  • Az SK hynix CXL 3.2-re épülő, 256 GB-os CMM-DDR5 modult mutatott be.
  • A modul sávszélessége 80 GB/s, energiahatékonysága körülbelül 30 százalékkal javult az előző generációhoz képest.
  • A MARS rendszer több szervert és GPU-t kapcsol össze közös memóriakészlettel.
  • A CMM-Ax számítási funkciókat végez közvetlenül a memóriában.
  • A kiállításon eSSD-ket és DDR5 szerver-DRAM modulokat is bemutattak.

A CXL osztott memóriával kezelné az adatforgalmi korlátokat

Az OCP Global Summit 2026 konferenciát október 12. és 15. között rendezték meg a kaliforniai San Joséban. A rendezvény az adatközponti hardverek tervezésének és specifikációinak megosztására, illetve szabványosítására fókuszál. Az idei eseményen az AI fejlődését támogató infrastruktúrák kerültek a középpontba.

Az SK hynix a kiállításon három, egymásra épülő megoldást mutatott be: a CMM-DDR5-öt, a MARS rendszert és a CMM-Ax-et. A CMM-DDR5 a CXL, vagyis a Compute eXpress Link szabványra épül. Segítségével több szerver osztozhat egy memóriakészleten, és minden rendszer annyi kapacitást használhat, amennyire szüksége van.

A vállalat a CXL 3.2-re épülő, második generációs, 256 GB-os CMM-DDR5 modult mutatta be. Az előző generációhoz képest a sávszélesség több mint kétszeresére, 80 GB/s-ra nőtt, az energiahatékonyság pedig körülbelül 30 százalékkal javult. A CXL Pooled funkcióval kiegészített megoldást az SK hynix adatintenzív, nagy terhelésű környezetek szűk keresztmetszeteinek enyhítésére szánja.

AI-ügynökök, gyorsítótárak és közös memóriakészletek

Az SK hynix 2025 szeptemberében üzleti megállapodást kötött a NAVER Clouddal. A két vállalat CXL-alapú memóriamegoldásokkal vizsgálja a felhős AI-szolgáltatások adatfeldolgozási korlátait. A bemutatón azt is ellenőrizték, hogy működőképes-e a KV cache megosztása agentic AI környezetben, valamint az embeddingek megosztása az OmniServe nevű, többféle adatmodalitást kezelő szolgáltatásban. A vállalat ezeket a vizsgálatokat ügyfélrendszerek és munkaterhelések elemzése után, PoC szinten végezte el.

A MARS, vagyis Memory Centric AI Rack System több partner megoldásait egyetlen, memória-központú rackbe integrálja. Az Arcee, a Liqid és a Marvell közreműködésével az SK hynix olyan rendszert demonstrált, amely több szervert és GPU-t kapcsol össze közös memóriakészlettel. A vállalat állítása szerint a CXL pooled memory segítségével a KV cache átvitele és újrafelhasználása jobb rendszerteljesítményt eredményezett a hálózati kommunikációra épülő hagyományos módszereknél.

Az AMD, a Penguin, az Xcena és az Arcee közös bemutatóján CXL-memóriát és CXL hybrid memoryt, vagyis DRAM-ot és SSD-t kombináló megoldást alkalmazó memóriarack szerepelt. A demonstráció szerint a rendszer képes előre jelezni, mely gyorsítótárakra lesz szükség, majd azokat előre betölteni a DRAM-ba. Az SSD-n tárolt teljes KV cache egyidejűleg gyors olvasást és nagy kapacitást biztosíthat. A Pickle-lel közösen végzett bemutatóban a pooled memory több AI-modell közötti adatátvitelt gyorsított, így csökkentette a személyes AI-ügynök válaszidejét.

A memóriában végzett számítás és a jelenlegi termékek

A CMM-Ax a memóriát számítási funkciókkal ötvözi. A számításokat közvetlenül a memóriában végzi, így nincs szükség az adatok mozgatására. Az SK hynix szerint ez csökkentheti az adatközpontok energia- és költségterheit. Az Efficient Long Context LLM Serving bemutatóban a vállalat azt szemléltette, hogy a CMM-Ax hogyan gyorsíthatja a hagyományos GPU-alapú rendszerek számára nehezen kezelhető, hosszú kontextusokat. Az eredményekhez kapcsolódó kutatást a számítógép-architektúra területének meghatározó konferenciáján, a MICRO 2026-on is publikálták.

A kiállítás Memory Section részében az SK hynix jelenlegi AI-infrastruktúrás termékportfóliója is megjelent. A bemutatott kínálatban eSSD-k és szerver-DRAM-ok szerepeltek. Az eSSD-k között a nagy teljesítményű PS1010 U.2, a fejlesztés alatt álló PS1110 E3.S és nagy kapacitású PS1101 E3.S, valamint a Direct Liquid Cooling támogatására képes PEB210 E1.S és PEB210 M.2 2280 kapott helyet. A szerver-DRAM-kínálatot többek között a 256 GB-os 3DS RDIMM, valamint a 96 GB-os és 64 GB-os DDR5 RDIMM modulok alkották.

A bemutatott rendszerek azt jelzik, hogy az SK hynix a memóriát az AI-szerverek különálló alkatrésze helyett az infrastruktúra szervezőelemének tekinti. A vállalat a CXL pooled memory, a hibrid memória és a memóriában végzett számítás gyakorlati demonstrációival az adatközponti üzemeltetők számára a kapacitásmegosztás, a gyorsítótárak újrafelhasználása és a hosszú kontextusok kezelése terén kínál megoldásokat.

Kövesd az AI Hírek oldalát a FacebookonA legfontosabb MI-hírek magyarul, rögtön a megjelenés után a hírfolyamodban.Követem

Kapcsolódó hírek

A CoreWeave validálta az NVIDIA Vera Rubin NVL72 rendszert
Chipek és infrastruktúra2026. október 19. 22:40

A CoreWeave validálta az NVIDIA Vera Rubin NVL72 rendszert

A CoreWeave közlése szerint első felhőszolgáltatóként validálta és diagnosztikával is ellenőrizte az NVIDIA Vera Rubin NVL72 rendszert. A vállalat hat, teljes…

A Pegatron teljes AI-infrastruktúrákat mutat be az OCP Global Summiton
Chipek és infrastruktúra2026. október 14. 13:09

A Pegatron teljes AI-infrastruktúrákat mutat be az OCP Global Summiton

A Pegatron az OCP Global Summit 2026 rendezvényen olyan AI-infrastruktúrákat mutat be, amelyek a tervezéstől a gyártáson át a fürtszintű telepítésig lefedik a teljes…

Az SK hynix szerint a 3D FeNAND számításra is alkalmassá teheti a NAND-ot
Kutatás2026. október 14. 02:00

Az SK hynix szerint a 3D FeNAND számításra is alkalmassá teheti a NAND-ot

Az SK hynix olyan 3D FeNAND-alapú architektúrát mutatott be, amely a memória celláit, vezetékezését és adatszervezését együtt optimalizálja…