Mesterséges intelligencia, magyarul.
Az eredeti közleményekből.

A Pegatron teljes AI-infrastruktúrákat mutat be az OCP Global Summiton

2026. október 14. 13:09Forrás: PR Newswire
A Pegatron teljes AI-infrastruktúrákat mutat be az OCP Global Summiton
Kép: PR Newswire

A Pegatron az OCP Global Summit 2026 rendezvényen olyan AI-infrastruktúrákat mutat be, amelyek a tervezéstől a gyártáson át a fürtszintű telepítésig lefedik a teljes folyamatot. A vállalat folyadékhűtéses rackeket, szervereket, tárolórendszereket és gyártási munkafolyamatokat állít ki.

A lényeg röviden
  • A Pegatron a NVIDIA Vera Rubin NVL72 platformra épülő, 72 GPU-s RA4803-72N3 rendszert mutatja be.
  • A vállalat folyadékhűtéses AI-rackeket, számítási és tárolási szervereket állít ki.
  • A rackkonfigurációk legfeljebb 72 GPU-t és 48U magas folyadékhűtéses rackeket támogatnak.
  • A Pegatron digitális ikerszimulációt, automatizált gyártást és rack-szintű tesztelést kapcsol össze.
  • A rendszerek OCP 3.0, DC-MHS és 48 V egyenáramú busbar-megoldásokat is alkalmaznak.

Rackméretű rendszerek NVIDIA Rubin chipekkel

A Pegatron közleménye szerint a bemutató középpontjában a NVIDIA Vera Rubin NVL72 platformra épülő RA4803-72N3 áll. A rackméretű rendszer 72 NVIDIA Rubin GPU-t, 36 NVIDIA Vera CPU-t és a 6. generációs NVIDIA NVLink technológiát integrálja, teljes rack-szintű folyadékhűtéssel.

A vállalat emellett egy folyadékhűtéses NVIDIA Vera CPU-rendszert és a NVIDIA Groq 3 LPX megoldást is bemutatja. A Pegatron leírása szerint a NVIDIA Vera CPU az ügynökalapú mesterséges intelligenciához készült, és az eszközhívások, a sandboxolt kód, valamint a megerősítéses tanulási ciklusok futtatását támogatja a modelllépések között. Rackméretű telepítésben a CPU a GPU-infrastruktúra mellett biztosíthat kapacitást a végrehajtási, vezérlési és adatfeldolgozási feladatokhoz.

A NVIDIA Groq 3 LPX a vállalat szerint a nagy interaktivitást és alacsony késleltetést igénylő következtetési feladatokat célozza.

Sűrű számítási és tárolási infrastruktúra

A Pegatron kiállítja az AS210-2T1-8H3 jelű, 2U magas, teljesen folyadékhűtéses NVIDIA HGX Rubin NVL8 rendszert is. A platform két Intel Xeon 6 processzorral, AMD EPYC 9006 processzorokkal vagy NVIDIA Vera CPU-kkal, valamint egy nyolc NVIDIA Rubin GPU-t tartalmazó alaplappal konfigurálható.

A rackméretű változatok között szerepel a RA4800-64H3, amely nyolc rendszert és legfeljebb 64 GPU-t támogat, továbbá a RA4800-72H3, amely kilenc rendszert és legfeljebb 72 GPU-t fogad 48U magas, folyadékhűtéses rackben.

A portfólió része az AMD EPYC 9006 sorozatra épülő compute- és tárolási infrastruktúra is. Az SS201-1A1 egy 2U magas, egyfoglalatos tárolószerver, legfeljebb 32 E3.S NVMe SSD támogatásával. A GS203-2A2 és a GS205-2A2E 2U magas, kétfoglalatos platformok vállalati, felhőalapú, nagy teljesítményű számítási és adatintenzív feladatokra készülnek.

A Pegatron közlése szerint az AMD EPYC 9006 processzorok legfeljebb 256 magot és 512 szálat, nagy memória-sávszélességet, valamint PCIe Gen 6 csatlakozást kínálnak. A rendszerek OCP 3.0, DC-MHS és rugalmas energiaellátási megoldásokat, köztük az OCP-rackekhez használható 48 V egyenáramú busbar-konfigurációkat alkalmaznak.

Digitális ikertől a gyári ellenőrzésig

A Pegatron az OCP Global Summit 2026-on, amelyet október 14-én rendeznek, azt is bemutatja, miként kapcsolja össze a digitális tervezést a fizikai gyártással. A vállalat NVIDIA DSX AI factory platformhoz igazított munkafolyamatokat használ, amelyekben a digitálisikermodellezés és -optimalizálás összekapcsolódik az automatizált gyártással, a hőkezelési ellenőrzéssel, valamint a rendszer- és rack-szintű bejáratási tesztekkel.

Gary Cheng, a Pegatron elnöke és társ-vezérigazgatója szerint „az AI-infrastruktúra egyik fontos mércéje az, hogy milyen hatékonyan tud eljutni a tervezéstől a telepítésig”. Hozzátette, hogy a vállalat a rendszertervezési tapasztalatot, a vertikálisan integrált gyártást, az OCP-hez igazodó architektúrát és a rack-szintű validációt kapcsolja össze, hogy gyorsabban építsen és telepítsen AI-szervereket, fürtöket és adatközponti infrastruktúrát.

A bemutatott megközelítés a Pegatron szerint az egyedi szerverektől a gyártásra kész AI-fürtökig és adatközpontokig terjeszti ki az infrastruktúra-fejlesztést. A vállalat további információkat a PEGATRON SVR weboldalán és LinkedIn-oldalán közöl.

PEGATRONNVIDIA Vera Rubin NVL72NVIDIA Rubin GPUsNVIDIA Groq 3 LPXOCP Global Summitadatközpontokchipekfelhő
Kövesd az AI Hírek oldalát a FacebookonA legfontosabb MI-hírek magyarul, rögtön a megjelenés után a hírfolyamodban.Követem

Kapcsolódó hírek

A Wiwynn új AI-rackeket és hűtési technológiákat mutatott be
Chipek és infrastruktúra2026. október 12. 21:00

A Wiwynn új AI-rackeket és hűtési technológiákat mutatott be

A Wiwynn az OCP Global Summit 2026 konferencián új, nagy sűrűségű mesterségesintelligencia-infrastruktúrákat, fejlett hűtési megoldásokat és ko-packagelt optikai…

A CoreWeave több mint 3000 AI-szakembert hozott össze San Franciscóban
Chipek és infrastruktúra2026. október 2. 23:35

A CoreWeave több mint 3000 AI-szakembert hozott össze San Franciscóban

Több mint 3000 AI-szakember gyűlt össze San Franciscóban a CoreWeave első Fully Connected konferenciáján. A vállalat több új platformszolgáltatást is bemutatott, köztük…

Így állítja munkába a CoreWeave a több rackből álló Vera Rubin klasztert
Chipek és infrastruktúra2026. október 2. 16:12

Így állítja munkába a CoreWeave a több rackből álló Vera Rubin klasztert

A CoreWeave bemutatta, milyen mérnöki és tesztelési folyamat kell egy több rackből álló NVIDIA Vera Rubin NVL72 klaszter üzembe állításához. A vállalat szerint a cél…