A Supermicro rackméretű AI-adatközpontokhoz bővíti OCP-portfólióját
A Supermicro kibővítette Open Compute Project alapú portfólióját, amely rackméretű AI- és HPC-rendszereket, ORv3- és ORW-rackeket, tápellátási, hálózati és folyadékhűtési megoldásokat foglal magában. A vállalat szerint az integrált csomag az AI-infrastruktúra telepítését és üzembe helyezését is gyorsíthatja.
- A Supermicro OCP-alapú AI- és HPC-infrastruktúrával bővítette DCBBS-portfólióját.
- Az ORv3 és ORW rackek központi, 48 voltos DC busbart használnak.
- A folyadékhűtési és RDHx-megoldások 10 kW és 120 kW közötti kapacitást kínálnak.
- A portfólióban 800G és 1,6T Ethernet-kapcsolók, valamint felügyeleti szoftverek is szerepelnek.
- A Supermicro szerint az integrált megoldások gyorsíthatják az AI-infrastruktúra telepítését és üzemeltetését.
Rackméretű infrastruktúrával gyorsítaná az AI-telepítést
A Super Micro Computer október 14-én jelentette be kibővített, Open Compute Project Accepted minősítésű rendszerekből, rackekből és hátsó ajtós hőcserélőkből álló portfólióját. A megoldásokat a vállalat Data Center Building Block Solutions, röviden DCBBS, keretrendszere fogja össze.
A Supermicro közlése szerint az elemek teljes, végponttól végpontig terjedő rack- és klaszterszintű telepítésekbe integrálhatók. A kínálat a számítási rendszerektől és busbaroktól a hálózaton, a tápellátáson és a folyadékhűtésen át az infrastruktúra kezeléséig terjed. A cél a Time-to-Market és a Time-to-Operate, valamint a vállalat által használt Time-to-Online mutató csökkentése.
Charles Liang, a Supermicro elnök-vezérigazgatója szerint az AI terjedése átalakítja az adatközpontok tervezését, építését és üzembe helyezését. A cég vezetője úgy fogalmazott, hogy a számítási kapacitás, a hálózat, a tápellátás, a fejlett hűtés, a szoftver és a szolgáltatások validált rackméretű megoldásokba integrálása egyszerűsítheti az ügyfelek feladatát.
48 voltos busbar és folyadékhűtés a nagyobb sűrűséghez
Az ORv3- és ORW-rackekben a szerverenkénti tápegységeket és kábeleket központi, 48 voltos egyenáramú busbar válthatja fel. A Supermicro szerint ez lehetővé teszi a CPU- és GPU-rendszerek optimalizálását nagyobb sűrűségű rackekhez.
A sűrűséget a DLC-2 közvetlen chiphűtés is támogatja, amely a vállalat leírása szerint hatékonyabban vezeti el a hőt a CPU-któl, GPU-któl és más kritikus komponensektől. Az ORv3 rackekhez illeszkedő hátsó ajtós hőcserélők a szerverek kipufogott levegőjéből távolítják el a maradék hőt, még azelőtt, hogy az bekerülne az adatcsarnokba.
A bemutatott RDHx-megoldások hűtési kapacitása 10 kW és 120 kW között mozog. A portfólió új és már működő adatközpontokban is használható. A DC-modellek közvetlenül a rack busbarjához csatlakoznak, az egységekben pedig N+1 redundáns ventilátorok és kondenzáció elleni rendszer is helyet kapnak.
A kínálat része egy 250 kW teljesítményű, 4U méretű, rackbe építhető CDU is. Ez 45 Celsius-fokos meleg vizes hűtést támogat. Az ORv3 rackek 44U és 48U méretben, 21 hüvelykes kivitelben érhetők el, tanúsított statikus teherbírásuk 5000 font, azaz 2268 kilogramm.
Hálózati és felügyeleti szoftverekkel egészül ki a csomag
A Supermicro a portfólió részeként levegő- és folyadékhűtéses, 800G és 1,6T sebességű Ethernet-kapcsolókat is kínál. A felsorolásban szerepelnek a Broadcom Tomahawk 6 kapcsolási lapkájára épülő, ko-packaged optics technológiát használó platformok, amelyek EIA- vagy ORv3-rackekhez készültek.
A vállalat Enterprise Advanced SONiC Networking Operating System rendszere a közlemény szerint lehetőséget ad a hálózati architektúra kiválasztására a teljesítmény, az energiafelhasználás, a skálázhatóság és a telepítési igények alapján. A DCBBS része lesz a NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics kapcsolórendszere is, amely a közlemény szerint 200 Gb/s SerDes egységeket és 102,4 Tb/s teljesítményű NVIDIA Spectrum-6 Ethernet ASIC-et használ.
Az infrastruktúra felügyelete a SuperCloud Composerrel, iparági szabványos protokollokon keresztül végezhető. A SuperCloud Director, a SuperCloud Automation Assistant és a SuperCloud Developer Console a Supermicro szerint egységes szoftverkörnyezetben támogatja az AI-üzemek, a vállalati adatközpontok és a NeoCloud-infrastruktúrák kezelését.
Több OCP-alapú rendszer közül választhatnak az üzemeltetők
A portfólióban szerepel az 1 OU FlexTwin rackméretű HPC-megoldás, amely kétcsomópontos rendszereket használ Intel Xeon 6 vagy AMD EPYC processzorokkal. A Supermicro emellett NVIDIA Vera Rubin NVL72 és NVIDIA Vera platformokhoz készült megoldást is felsorol.
A 2 OU NVIDIA HGX B300 rendszer 8 GPU-s csomópontokat tartalmaz, és a vállalat szerint egy rackben legfeljebb 18 csomópont, összesen 144 GPU helyezhető el. A 2 OU-s, négycsomópontos rackméretű megoldás legfeljebb 45 696 Arm AGI CPU-t támogathat rackenként.
A kínálatban megtalálható az AMD Helios platformmegoldása, valamint az ORv3 és ORW rackekhez illeszkedő chiller-door egység. A Supermicro két, OCP PG25 alapspecifikációjához tervezett PG-hűtőfolyadékot is említ: a DLC-1-et szabványos folyadékhűtéses rackekhez, a DLC-2-t pedig speciális cold-plate kialakításokhoz.
A közlemény szerint az OCP-megoldások már elérhetők. Az integrált kínálat az adatközpontok üzemeltetőinek olyan nyílt, validált alapot adhat, amely a számítási kapacitás, a tápellátás, a hálózat és a hűtés összehangolásával támogatja a nagy sűrűségű AI-rendszerek telepítését.
PR Newswire: Supermicro breidt geïntegreerde open computing-projectportfolio uit om de implementatie van AI-datacenters op rackschaal te versnellen
