Mesterséges intelligencia, magyarul.
Az eredeti közleményekből.

A Lightmatter optikai összeköttetéssel épített AI-rackrendszereket mutatott be

2026. október 13. 04:17Forrás: PR Newswire

A Lightmatter az OCP Global Summiton mutatta be új, optikai összeköttetésre épülő rackrendszereit. A Flexszel közösen fejlesztett switch tálca 204,8 Tbps, az XPU-tálca 102,4 Tbps skálázási sávszélességet kínálhat egyetlen rackegységben.

A lényeg röviden
  • A Lightmatter 204,8 Tbps-os, 1RU magas CPO switch tálcát mutatott be.
  • Az XPU-tálca négy gyorsítót és két CPU-t kapcsol össze 102,4 Tbps sávszélességgel.
  • A switch tálca fejlesztésében a Flex gyártási validációs platformként működött közre.
  • A rendszerek az Open Rack Version 3 és a Modular Hardware System specifikációira épülnek.

Két, nyílt rack-szabványokra épülő rendszer

A Lightmatter a Passage co-packaged optics, vagyis tokozáson belüli optikai összeköttetési technológiáját, a Guide DR külső lézermodulokat és a vClick Optics megoldást integrálta két, az Open Compute Project specifikációi alapján készült rendszerbe. A bemutatott egységek az Open Rack Version 3, illetve a Modular Hardware System szabványokra épülnek, a száloptikai csatlakozást pedig a SENKO biztosítja.

Az egyik rendszer egy következő generációs, 1RU magas, 204,8 Tbps kapacitású CPO switch tálca. Ennek fejlesztésében a Flex működött együtt a Lightmatterrel, a megoldás pedig gyártásvalidációs platformként szolgál. A folyadékhűtéses házban nyolc Passage CPO BiDi motor kapott helyet, amelyeket Guide DR lézermodulok hajtanak.

Négy gyorsító egyetlen rackegységben

A másik bemutatott prototípus egy 102,4 Tbps skálázási sávszélességű XPU-tálca. A Lightmatter ezt egy másik, meg nem nevezett nagy ODM-partner által biztosított DC-MHS infrastruktúrára építette, a Corning kibővített nyalábú PRIZM TMT optikai csatlakozási technológiájának felhasználásával.

A tálcában négy gyorsító ASIC és két CPU található. Az összeköttetést négy BiDi Passage CPO motor és Guide DR lézermodulok biztosítják. A modulok a rackbe csúsztatáskor vakon csatlakoznak, így a rendszerben nincs szükség rézkapcsolatokra. A Lightmatter közlése szerint ez az iparág első olyan bemutatott számítási tálcája, amely egy rackegységben négy XPU-t kapcsol össze 102,4 Tbps optikai skálázási sávszélességgel.

A vállalat szerint a mai AI-skálázási rendszerek méretét az erős réz hátlapok hatótávolsága korlátozza, ezért jellemzően egy vagy két rackre terjednek ki. Az új XPU-tálca ezt a rézkapcsolatot optikai összeköttetésekkel váltja ki.

Gyártásra készülő nyílt fotonikai ökoszisztéma

A Lightmatter szerint a Passage és a Guide DR együtt a hagyományos ELSFP lézerekhez és egyirányú optikai kábelkötegekhez képest két-négyszer hatékonyabb rack-előlap-sűrűséget tesz lehetővé. A két rendszer egyben a Guide DR és a vClick Optics első OCP-rendszerbeli bemutatója is.

A vClick Optics egy alacsony veszteségű, leválasztható optikai csatlakozó, amelyet a Lightmatter a SENKO-val közösen fejlesztett. A megoldás a SENKO SEAT leválasztható optikai interfészét és Metallic Pic Coupler technológiáját használja. A SENKO és a Corning biztosítja a nagy sűrűségű optikai szálakat és csatlakozókat.

A Lightmatter és partnerei augusztusban indították el az Open Silicon Photonics for AI Systems kezdeményezést, amely a közlemény szerint már több mint 20 vállalatot foglal magában. A vállalat az OCP Global Summiton két technikai előadáson ismerteti, miként terjeszthetők ki az MHS-szerverplatformok optikai összeköttetésekhez. A bemutatott tervek a meglévő OCP-rackekbe illeszthető, nagy sávszélességű fotonikai rendszerek gyártás felé vezető útját szemléltetik.

Kövesd az AI Hírek oldalát a FacebookonA legfontosabb MI-hírek magyarul, rögtön a megjelenés után a hírfolyamodban.Követem

Kapcsolódó hírek

A Meta új, nyílt hálózati technológiákkal készül az AI-klaszterekre
Chipek és infrastruktúra2026. október 12. 23:19

A Meta új, nyílt hálózati technológiákkal készül az AI-klaszterekre

A Meta több új, nyílt hálózati technológiát mutatott be az Open Compute Project 2026-os globális csúcstalálkozóján. A fejlesztések az egyre nagyobb, több épületet és…

Az Intel új GPU-val és Xeon-rackekkel készül az ügynöki AI-ra
Chipek és infrastruktúra2026. október 12. 21:32

Az Intel új GPU-val és Xeon-rackekkel készül az ügynöki AI-ra

Az Intel az Open Compute Project Global Summit rendezvényén ismertette GPU D-sorozatának műszaki részleteit, új Xeon-alapú rackterveket mutatott be, és nyílt szoftveres…

AMD Helion: nyitott rackplatformot mutatott be az ügynökalapú AI-hoz
Chipek és infrastruktúra2026. október 12. 15:00

AMD Helion: nyitott rackplatformot mutatott be az ügynökalapú AI-hoz

Az AMD bemutatta a Heliont, egy nyitott, rackméretű infrastruktúra-tervet ügynökalapú mesterséges intelligenciához. A rendszer CPU-k és GPU-k rugalmas kombinációját…