A SUSS belép a wafertisztítási piacra a GT200 rendszerrel
A SUSS MicroTec elindította GreenTec Solutions termékcsaládját, és bemutatta első wafertisztítási rendszerét, a GT200-at. A vállalat szerint a megoldás kevesebb vegyszert használ, veszélyes savak nélkül működik, és a kutatás-fejlesztéstől a gyártásig támogatja a 200 milliméteres waferek feldolgozását.
- A SUSS MicroTec elindította a GreenTec Solutions wafertisztítási termékcsaládot.
- A GT200 200 milliméteres waferek kutatására, minősítésére és gyártására készült.
- A rendszer TurbulenStrip™ és CrustBuster™ technológiákat egyesít.
- A vállalat kevesebb vegyszerfelhasználást és veszélyes savak nélküli működést ígér.
- A 300 milliméteres HVM-platform 2027-re, a 200 milliméteres 2028-ra várható.
Új piacra lép a félvezetőipari berendezésgyártó
A németországi Garchingban működő SUSS MicroTec 2026. október 6-án jelentette be, hogy belép a wafersíkszintű tisztítás piacára. A GreenTec Solutions termékcsalád bevezetésével a vállalat a növekvő wafertisztítási szegmens felé bővíti technológiai portfólióját.
A SUSS közlése szerint a piac címezhető mérete megközelítőleg 5,4 milliárd euró. A keresletet a fejlett tokozási eljárások, a heterogén integráció, valamint a mesterséges intelligencia és a nagy teljesítményű számítástechnika alkalmazásaihoz kapcsolódó növekvő félvezetőigény hajtja.
Burkhardt Frick, a SUSS vezérigazgatója szerint a GreenTec Solutions az Ambition 2030 stratégia végrehajtásának fontos mérföldköve. A vállalat állítása szerint a megközelítés a tisztítási teljesítményt alacsonyabb vegyszerfelhasználással és a veszélyes savak elhagyásával ötvözi.
Két korábbi technológiát egyesít a GT200
A GreenTec Solutions központi eleme egy hibrid tisztítási megközelítés, amely a SUSS Photomask Solutions üzletágából származó TurbulenStrip™ és CrustBuster™ technológiákat egy platformon egyesíti. A TurbulenStrip™ alacsonyabb környezeti terhelésű, tartályos áztatást és egyedi waferkezelést alkalmaz a fotoreziszt és a maradványok eltávolítására.
A CrustBuster™ szabadalmaztatott, helyben alkalmazott UV-technológiával bontja le és távolítja el a szerves anyagokat közvetlenül a wafer felületéről, egyedi waferfeldolgozást végző kamrában. A SUSS szerint a két technológia együtt hatékony maradványeltávolítást és stabil folyamatot tesz lehetővé, miközben csökkentheti a vegyszerfelhasználást és a veszélyes hulladék mennyiségét.
A GT200 a fotoreziszt eltávolítását, a felület aktiválását és a végső tisztítást egy konfigurálható platformon kezeli. A vállalat szerint ezzel egyszerűsíthetők a folyamatlépések, mérsékelhető a waferátadások száma, és csökkenthető az egymástól elkülönülő berendezések használata.
A kutatástól a sorozatgyártásig terjed a termékút
A GT200-at kutatás-fejlesztési feladatokra, folyamatminősítésre és gyártásra tervezték 200 milliméteres környezetben. A rendszer MEMS, rádiófrekvenciás, teljesítményfélvezető- és CMOS-alkalmazásokat céloz.
A berendezés mellett a SUSS közös értékelési programokat, folyamatfejlesztést és receptúraoptimalizálást is kínál. Ezek a vállalat szerint gyorsíthatják a bevezetést, javíthatják a folyamat stabilitását, és csökkenthetik a technológiaátadás kockázatát a nagy volumenű gyártás felfuttatása előtt.
A GreenTec platformokat moduláris és szabványosított kialakításra építik. A SUSS 2027-re egy 300 milliméteres, nagy volumenű gyártásra szánt platformot tervez, ezt 2028-ban követi a 200 milliméteres HVM-platform. A vállalat így a folyamatértékeléstől és minősítéstől a teljes körű gyártásig kíván migrációs útvonalat biztosítani az ügyfeleknek.
Yuta Nagai, a SUSS Photomask Solutions üzletágának vezető alelnöke szerint az ügyfelek erős érdeklődése miatt előrehozták a 300 milliméteres HVM-megoldás bevezetését. A közlemény alapján a GreenTec Solutions első tagja a GT200, amelyre a későbbi gyártási platformok épülnek.
PR Newswire: SUSS enters Wafer-Cleaning Market with launch of GreenTec Solutions Product Line and first GT200 System
