Az xFusion 1,2 megawattos AI-rackekhez fejleszt energiaellátást

A nagyobb teljesítménysűrűség új megoldásokat igényel

Az xFusion október 12. és 15. között vesz részt a 2026-os Open Compute Project Global Summit rendezvényen a kaliforniai San Joséban, a San Jose McEnery Convention Centerben. A vállalat az A33-as standon állít ki, és három termékbemutató mellett előadást is tart az AI-adatközpontok energia- és hűtési kihívásairól.

A cég közleménye szerint az AI-munkaterhelések gyors bővülése korábban nem látott teljesítménysűrűséget eredményez az adatközpontokban. Az egyetlen chipre jutó fogyasztás várhatóan eléri vagy meghaladja a 3000 wattot, miközben a rackek teljesítménysűrűsége a több száz kilowattos szintről a megawattos tartomány felé halad.

Arthur Wang, az xFusion termékmenedzsmentért felelős igazgatója a „Next-Generation Power & Cooling Solutions” című előadásában a WATT, FLOPS, TOKEN, AGENT, VALUE láncon keresztül vázolta fel a vállalat megközelítését. Ez azt vizsgálja, hogy az energia mennyire hatékonyan alakul át számítási teljesítménnyé, AI-tokenekké, önállóan működő ügynökökké, végül üzleti értékké. Wang szerint az ügynökalapú korszakban a versenyképesség azon múlik, hogy mennyi valós üzleti érték nyerhető ki minden wattból és minden joule hőből.

A FusionPod és az 800 voltos energiaellátás

Az xFusion bemutatott hűtési megoldásai közül a közvetlen folyadékhűtést és a gyémánt, réz kompozit anyagokat alkalmazó hideg lapokat emeli ki. A vállalat állítása szerint ezek egyetlen chipnél több mint 4000 wattos hűtési kapacitást biztosítanak.

A FusionPod for AI V8 egy 42U méretű, moduláris, folyadékhűtéses rack, amely legfeljebb 155 kilowattos teljesítményt támogat. A rendszert meglévő környezetek átalakítására és konténeres telepítésre is tervezték. Elosztott hűtőfolyadék-elosztó egységet, CDU-t használ, így a közlemény szerint nincs szükség másodlagos csővezeték-módosításokra.

Az energiaellátás területén az xFusion a 800 voltos, nagyfeszültségű egyenáramú, HVDC architektúrát fejleszti. A vállalat szerint a hagyományos 54 voltos egyenáramú elosztás megawattos méretnél jelentős hatásfokveszteséget és vezetéki veszteséget okoz. A 800 voltos HVDC Sidecar prototípus 300 kilowatt és 1,2 megawatt közötti konfigurációkhoz készült, és a megawattos rackek energiaellátásának alapjait teremti meg.

Szupercsomópont többféle processzor támogatásával

Az összeköttetéseknél az xFusion az optikai kapcsolatok, köztük a közös tokba integrált optika, vagyis a CPO felé történő átmenetet emeli ki. A vállalat szerint az elektromos jelátvitel 224G felett fizikai korlátokhoz közelít, miközben az optikai összeköttetés a nagy AI-fürtök által igényelt sávszélesség-sűrűséget teszi lehetővé.

A DaYu 2.0 Super Node nyílt architektúrájú, folyadékhűtéses rendszer. Az xFusion adatai szerint rackenként legfeljebb 240 kilowattot támogat, egy szekrényben 128 XPU-t, két szekrényben pedig 256 XPU-t kezel. A rendszer több gyártó processzoraival való kompatibilitást is támogatja, így a vállalat leírása szerint nem köti a felhasználót egyetlen chipgyártó megoldásához.

Az xFusion a hűtést, az energiaellátást és az összeköttetést egyetlen rendszer szintű megközelítésben kezeli, amelyet „computing-power synergy”, vagyis számítási teljesítmény-szinergia néven ír le. A cég több mint 60 iparági szervezethez csatlakozott, több mint 60 iparági szabványhoz járult hozzá, ökoszisztémája pedig több mint 30 000 partnert foglal magában. A közlemény szerint a vállalat nyílt és hatékony infrastruktúra fejlesztését folytatja a felhő- és peremhálózati AI-munkaterhelésekhez.