52,5 milliárd dollárra nőhet a 100 kW feletti rackszekrények piaca

Az AI egyre nagyobb rackenkénti teljesítményt igényel

A Credence Research október 12-én közölt piaci jelentése szerint a High-Density Racks (>100 kW) Market értéke 2025-ben 37,2 milliárd dollár volt. A kutatócég 2034-re 52,5 milliárd dolláros piacot vár, ami a vizsgált időszakban 3,5 százalékos éves összetett növekedési ütemnek felel meg.

A keresletet az AI-modellek tanítása és következtetési feladatokra történő futtatása, az úgynevezett gyorsított számítástechnika, valamint a nagy teljesítményű számítástechnikai munkaterhelések alakítják. Ezek a hagyományos vállalati infrastruktúránál jelentősen nagyobb rackenkénti energiaellátást és hűtési kapacitást igényelnek.

A jelentés szerint a 100 és 200 kW közötti racksűrűség jelenleg a legszélesebb körben alkalmazott tartomány. A 200 kW feletti rendszerek jelentősége ugyanakkor nő az újabb AI- és HPC-fürtökben.

A folyadékhűtés egyre fontosabb szerepet kap

A nagy sűrűségű infrastruktúra tervezésében egyre nagyobb szerepet kap a közvetlen chiphűtés, a hátoldali hőcserélő, a merüléses hűtésre előkészített rackszekrény és a nagyobb kapacitású energiaelosztás. A Credence Research szerint a legnagyobb sűrűségű gyorsítórendszereknél a hagyományos levegős hűtés már nem minden esetben elegendő.

A jelentés a piacot a rackenkénti teljesítmény, a hűtési integráció, a rackszabvány, a végfelhasználói csoport és a földrajzi régió szerint vizsgálja. A hűtési megoldások között a közvetlen chiphűtéshez használt elosztócsöves rackek, a hátoldali hőcserélős rackek, a merüléses hűtésre előkészített burkolatok, valamint a továbbfejlesztett légáramlású és levegőhűtéses rendszerek szerepelnek.

A szabványok között az OCP Open Rack v3, az EIA-310 szabvány szerinti 19 hüvelykes formátum és a gyártóspecifikus, egyedi kialakítások jelennek meg. A szolgáltatók ezek között az együttműködési lehetőségek és a konkrét munkaterheléshez igazított kialakítás között mérlegelnek.

Észak-Amerika vezeti a regionális piacot

Észak-Amerika a piac 36 százalékát adja, ezt az ázsiai és csendes-óceáni térség 30 százalékkal, Európa pedig 22 százalékkal követi. A vezető régióban a hiperskálázók koncentrációja, a felhőinfrastruktúrába irányuló beruházások és a nagy AI-programok támogatják a keresletet.

Az ázsiai és csendes-óceáni térség növekedését az adatközpontok építése és a szuverén számítástechnikai beruházások segítik Kínában, Japánban, Dél-Koreában és Indiában. Európában a HPC, a szuverén AI, az energiahatékonyság és a szabályozott digitális infrastruktúra alakítja a piacot. Latin-Amerika, valamint a Közel-Kelet és Afrika kisebb részesedés mellett a felhőszolgáltatások bővüléséből és új adatközponti projektekből profitálhat.

Az energiaellátás és a hőelvezetés korlátot jelenthet

A jelentés szerint a legnagyobb akadályt már nem önmagában a rackszekrények helyigénye jelenti. A létesítményeknek az extrém számítási sűrűséghez szükséges energiát is biztosítaniuk kell, miközben a keletkező hőt el kell vezetniük. A hálózati korlátok, a transzformátorkapacitás és a hűtővíz elérhetősége akkor is késleltetheti a telepítéseket, ha az informatikai berendezések rendelkezésre állnak.

A folyadékhűtés új üzemeltetési feladatokat is hoz, többek között a hűtőközeg minőségének ellenőrzését, az elosztók és hűtőfolyadék-elosztó egységek kezelését, a szivárgásérzékelést és a szervizeljárások kialakítását. Emiatt a rackek, az épület rendszerei és a szerverek garanciális feltételei közötti összehangolás fontosabbá válik.

A Credence Research szerint a nagy sűrűségű telepítéseket egyre inkább integrált infrastruktúra-ökoszisztémaként értékesíthetik. A gyárilag integrált modulok, a folyadékhűtés, a felügyeleti és energiaellátási rendszerek csökkenthetik az üzembe helyezés kockázatát és lerövidíthetik a telepítési időt. A jelentés fő végfelhasználói között a hiperskálázók és felhőszolgáltatók mellett a kolokációs szolgáltatók, a vállalati AI- és HPC-rendszerek, valamint a kormányzati, kutatási és szuverén AI-programok szerepelnek.