Mesterséges intelligencia, magyarul.
Az eredeti közleményekből.

FMS 2026

Chipek és infrastruktúra
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 31.

A Samsung 400 réteg fölé emelte a 3D NAND technológiát

A Samsung V10 BV-NAND flashmemóriája nyerte el a 3D & NAND Innovation Award díjat az FMS 2026 Best of Show Awards rendezvényén. A vállalat szerint az új memória több…

Az SK hynix az AI-korszak új memóriarchitektúrájáról beszél az FMS 2026-on
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 7.

Az SK hynix az AI-korszak új memóriarchitektúrájáról beszél az FMS 2026-on

Az SK hynix az AI-korszak következő generációs memóriarchitektúráját helyezte az FMS 2026-ról szóló bejegyzésének középpontjába. A vállalat a rendezvény kapcsán…

Az SK hynix az AI-korszak memóriaarchitektúrájáról beszélt az FMS 2026-on
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 7.

Az SK hynix az AI-korszak memóriaarchitektúrájáról beszélt az FMS 2026-on

Az SK hynix a következő generációs memóriaarchitektúrák irányáról osztott meg részleteket az FMS 2026 rendezvényen. A vállalat az AI-korszak memóriaigényeire helyezte a…

Az SK hynix az AI-korszak memóriastruktúrájának irányát mutatta be
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 7.

Az SK hynix az AI-korszak memóriastruktúrájának irányát mutatta be

Az SK hynix az FMS 2026 kapcsán a következő generációs memóriaarchitektúra irányáról közölt áttekintést. A vállalat anyaga szervermemóriát, SSD-ket, valamint LPDDR és…

Az SK hynix az AI-korszak új memóriaarchitektúráját mutatta be
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 7.

Az SK hynix az AI-korszak új memóriaarchitektúráját mutatta be

Az SK hynix az FMS 2026 rendezvényen a következő generációs memóriaarchitektúra irányáról beszélt, és 375 rétegű 4D NAND megoldásokat mutatott be. A vállalat az…

Az SK hynix a többrétegű memóriában látja az AI-infrastruktúra jövőjét
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 7.

Az SK hynix a többrétegű memóriában látja az AI-infrastruktúra jövőjét

Az SK hynix a memóriák összehangolt használatára épülő Tiered Memory architektúrát állította középpontba az FMS 2026 konferencián. A vállalat szerint az AI-ügynökök…

Samsung: jön a 400 réteg feletti V10 BV-NAND és a zHBM koncepció
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 5.

Samsung: jön a 400 réteg feletti V10 BV-NAND és a zHBM koncepció

A Samsung Electronics 2026. augusztus 5-én, a kaliforniai Santa Clarában zajló Future of Memory and Storage 2026 rendezvényen mutatta be legújabb AI memóriás…

Chipek és infrastruktúra
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 5.

A Samsung háromdimenziós memóriával gyorsítaná az AI-rendszereket

A Samsung három új, háromdimenziós memóriatechnológiát mutatott be az FMS 2026 konferencián. A zHBM, a zNAND-O és a V10 BV-NAND az AI-adatközpontok, illetve az eszközön…

Az SK hynix és a Sandisk bemutatta a HBF első szabványát
Chipek és infrastruktúra2026. augusztus 3.

Az SK hynix és a Sandisk bemutatta a HBF első szabványát

Az SK hynix és a Sandisk az Open Compute Project, röviden OCP együttműködésében bemutatta a High Bandwidth Flash, vagyis HBF első szabványos specifikációját. A vállalat…