Az SK hynix a többrétegű memóriában látja az AI-infrastruktúra jövőjét

A memória különböző szintjeit kapcsolnák össze

A Future of Memory and Storage 2026, röviden FMS 2026, augusztus 4. és 6. között zajlott a kaliforniai Santa Clara Convention Centerben. A rendezvényen több mint 350 AI-szakértő vett részt, a kiállítók pedig a memória- és tárolástechnológia újdonságait mutatták be.

Az SK hynix a vállalat megfogalmazása szerint teljes körű AI-memóriagyártóként jelent meg. Portfóliójában a nagy teljesítményű HBM, a NAND-alapú szervermemória és a CXL-alapú memóriabővítés is helyet kapott. A bemutató központi eleme a Tiered Memory volt, amely eltérő sebességű, kapacitású és költségű memóriaszinteket kapcsol össze, majd ezek működését összehangolja.

Az AI-ügynökök új infrastruktúrát igényelnek

Az első napon Kim Chun-sung, az SK hynix megoldásfejlesztési vezetője és ügyvezető alelnöke, valamint Kang Uk-song, a következő generációs terméktervezés vezetője tartott főelőadást. A vállalat szerint az AI-ügynökök gyors kereskedelmi terjedésével exponenciálisan nő az AI által feldolgozandó adatok mennyisége, ezért nagyobb feldolgozási sebességre és hatékonyságra van szükség.

Kim Chun-sung szerint az AI-infrastruktúra versenyképességét már nem önmagában az egyes memóriatermékek teljesítménye határozza meg. „A teljes hatékonyságot az határozza meg, hogy az egyes memóriaszinteket, a HBM-et, a DRAM-ot, a NAND-ot, vagyis a HBF-et, valamint az SSD-t, hogyan helyezik el, és miként kapcsolják össze az adatmozgatás minimalizálására”, mondta az SK hynix ügyvezető alelnöke.

Kang Uk-song hozzátette, hogy a vállalat a HBM-től a CXL-alapú memórián át az eSSD-kig az AI-infrastruktúra minden szintjén rendelkezik termékportfólióval. Szerinte az SK hynix feladata a jövőben az lesz, hogy már a terméktervezés szakaszától együtt dolgozzon az ügyfelekkel az optimális megoldások kialakításán.

A HBF új memóriaszint lehet a HBM és az SSD között

Az SK hynix az esemény három napja alatt összesen 12 technikai előadást tartott, köztük két közös prezentációt. A zárónapon Lim Eui-cheol, a megoldástámogatási terület vezetője a Google és a Sandisk képviselőivel együtt vett részt a High Bandwidth Flash fejlesztéséről szóló panelbeszélgetésen.

A HBF a NAND-alapú memória következő generációs megoldása, amelyet a nagy adatállományok gyorsabb feldolgozására terveznek. A vállalat leírása szerint a HBF a HBM-hez hasonló TSV-technológiát használva egyesítheti a hagyományos tárolók nagy kapacitását a DRAM-hoz hasonló nagy sávszélességgel. Lim Eui-cheol szerint így a HBF új memóriaszintként helyezkedhet el az ultranagy sebességű HBM és a nagy kapacitású SSD-k között.

Az SK hynix a HBF-et az AI-rendszerek bővíthetőségének javítására és az üzemeltetési költségek csökkentésére is alkalmas megoldásként mutatta be. A cég a hardver és a szoftver közös tervezését, valamint a nagy partnerekkel folytatott szabványosítást is fontosnak tartja.

HBM4, szervermemória és eSSD a kiállításon

Az SK hynix standján többek között a HBM4, a HBM4E, a szerverekbe szánt DDR5 RDIMM, az eSSD és a SOCAMM2 is megjelent. A Partnership Zone területén egy HBM4-modellt és az NVIDIA Vera Rubin AI-gyorsítójának modelljét állították egymás mellé. A bemutatott termékek között szerepelt a 12 rétegű, 48 GB-os HBM4E, a 16 rétegű, 48 GB-os HBM4 és a 12 rétegű, 36 GB-os HBM3E.

A vállalat a Dell R7625 szerverrendszerében 64 GB-os DDR5 RDIMM-et és PS1110 E3.S eSSD-t is bemutatott. A kiállításon további szervermemória és eSSD termékek, köztük 256 GB-os és 128 GB-os DDR5 RDIMM modulok is szerepeltek.

Az SK hynix közlése szerint a PS1101 nagy kapacitású eSSD termékcsalád QLC-alapú, és körülbelül 55 százalékkal nagyobb teljesítményt kínál az előző, 176 rétegű generációnál. A vállalat 2026 augusztusától tervezi a mintaszállítást a nagy felhőszolgáltatók számára. A bemutatott portfólió alapján az SK hynix az AI-adatközpontok memóriáját több, egymással összekapcsolt technológiai szint rendszerében képzeli el.