HBM5
Chipek és infrastruktúra
A Samsung új 3D memóriatechnológiákat mutatott be az FMS 2026-on
A Samsung Electronics az FMS 2026 memóriatechnológiai rendezvényen mutatta be új, mesterséges intelligenciához fejlesztett memória- és tárolási megoldásait. A vállalat…
A Samsung új 3D-memória-architektúrákat mutatott be az AI számára
A Samsung az FMS 2026 konferencián bemutatta a zHBM és zNAND-O új 3D-memória-koncepciókat, valamint a több mint 400 rétegű V10 BV-NAND architektúrát. A vállalat a…