Chipek és infrastruktúra
A vLLM több mint háromszorosára gyorsította a MiniMax M3-at
A vLLM fejlesztései jelentősen javították a MiniMax M3 teljesítményét AMD Instinct MI355X GPU-kon. A standard MXFP8 kiszolgálás egy mérési ponton 3,14-szeresére gyorsult…
Az SK hynix a 2026-os Future Forumon vázolta jövőbeli irányát
Az SK hynix a 2026-os Future Forumon ismertette üzleti és technológiai irányát. A vállalat rendezvényének központi üzenete szerint „most van itt az aranyidő a…
Az SK hynix az AI-korszak memóriatechnológiájáról beszélt
Az SK hynix vezetői és iparági szakértői a 2026-os Future Forumon ismertették a vállalat üzleti és technológiai irányait. A szeptember 9-én közzétett anyag az…
Az SK hynix a mesterséges intelligencia korára készül
Az SK hynix a Future Forum 2026 eseményen mutatta be üzleti és technológiai irányát, a mesterséges intelligencia korához kapcsolódó jövőbeli stratégiára helyezve a…
Az SK hynix az AI-korszak üzleti és technológiai irányát vázolta
Az SK hynix a 2026-os Future Forum rendezvényén mutatta be üzleti és technológiai irányát az AI-korszakra. A vállalat szerint most jött el az előrelépés arany ideje.
Az SK hynix szerint az AI kora új memóriamegoldásokat követel
Az SK hynix a 2026-os Future Forum rendezvényén az AI által átalakított munkáról és a mesterséges intelligencia új memóriaigényeiről beszélt. A vállalat szerint az…
Amazon és Wiwynn bővíti texasi gyártását, közel 1000 új munkahellyel
Az Amazon és a Wiwynn 2026. szeptember 9-én jelentette be, hogy bővíti a Wiwynn gyártási tevékenységét a texasi Socorróban. A vállalatok szerint a fejlesztés közel 1000…
A tokenenkénti költség lett az AI-adatközpontok fő mérőszáma
Az AI-adatközpontok gazdaságosságát egyre kevésbé önmagában a számítási teljesítmény, és egyre inkább az egy token előállítására jutó teljes működési költség határozza…
Samsung és ASML bővíti együttműködését a High NA EUV gyártásban
A Samsung Electronics és az ASML 2026. szeptember 8-án bejelentette stratégiai együttműködésük bővítését. A megállapodás középpontjában a High NA EUV litográfia, a 12…
Chipek és infrastruktúraA Samsung 2028-tól High NA EUV-val gyártana DRAM-ot
A Samsung és az ASML kibővíti stratégiai együttműködését a High NA EUV litográfia és a fejlett félvezetőgyártás területén. A Samsung 2028-tól tervezi bevezetni az ASML…
Az Intel már több mint egymillió lapkát gyártott High NA EUV-val
Az Intel Foundry és az ASML szerint a High Numerical Aperture EUV litográfia már nagy volumenű gyártásban működik az Intel üzemeiben. A technológiával eddig több mint…
Az Arm új mobilplatformja az ügynökszerű AI-feladatokra épít
Az Arm bemutatta a CSS for Mobile 2 platformot, amelyet az ügynökszerű mesterséges intelligenciával működő mobilélményekhez tervezett. A rendszer központi elemei az Arm…
Az Arm új Mali GPU-ja AI-val javítja a mobiljátékok grafikáját
Az Arm bemutatta a Mali G2-Ultra NX grafikus processzort, amely a vállalat első AI-native Mali GPU-ja. A lapka dedikált neural accelerátorokat, új végrehajtóegységet és…
A vLLM Tenstorrent-támogatást kapott, a GPU-któl eltérő működéssel
A vLLM új pluginje Tenstorrent gyorsítókat kapcsol be a nagy nyelvi modellek kiszolgálásába. A fejlesztés megtartja a vLLM OpenAI-kompatibilis felületét, miközben a…
NVIDIA: a Jetson már helyben futtat kompakt érvelő AI-modelleket
Az NVIDIA Developer 2026. szeptember 4-én bemutatta, hogyan telepíthetők és optimalizálhatók új, kompakt érvelő modellek NVIDIA Jetson eszközökön. A cég példaként a…
Az ASUS az adatközpontoktól a gyárakig bővíti AI-infrastruktúráját
Az ASUS új szerverekkel és ipari peremhálózati számítógépekkel bővíti mesterségesintelligencia-infrastruktúráját. A vállalat Intel, AMD és további technológiai partnerek…
Az ASUS egységes platformmal építene működő AI-gyárakat
Az ASUS olyan egységes AI-infrastruktúra-platformot mutatott be, amely a gyorsított számítást, a digitális ikrekkel végzett validálást és az AI-irányítást egyetlen…
Az NVIDIA gyorsabb helyi AI-t és RTX Spark Windows PC-ket jelentett be az IFA 2026-on
Az NVIDIA 2026. szeptember 3-án, az IFA 2026-on jelentette be, hogy a Microsofttal és partnereivel együtt egyszerűbbé és gyorsabbá tenné a helyben futó AI-ügynökök…
Grafénalapú hűtőfolyadékkal javítaná az adatközpontok hatékonyságát a Schneider
AQUENE nevű grafén nanofolyadékkal végzett tesztekben 30, illetve 50 százalékkal alacsonyabb megközelítési hőmérsékletet mértek az adatközponti hűtőrendszer egyes…
A SambaNova szerint a gyorsabb AI-inferenciához a rendszer számít
Az AI-ügynökök több tokent generálnak, ezért az inferencia nagy részét a memóriakorlátos dekódolás teszi ki. A SambaNova a Hot Chips 2026 konferencián az SN50 RDU…
Az ASUS RTX Spark chippel mutatta be új ProArt gépeit
Az ASUS bemutatta a NVIDIA RTX Spark platformra épülő ProArt P16 és P14 laptopokat, valamint a GR1X mini PC-t. A vállalat szerint az új gépek helyi mesterséges…
A Hot Chips szerint az agentikus AI új szerepet ad az Arm CPU-knak
Az agentikus mesterséges intelligencia a CPU-k szerepét is felértékeli, miközben egyre több különböző processzortervezés épül az Arm architektúrájára. A Hot Chips 2026…
Új FlashStack architektúrát mutatott be az Everpure és a Cisco
Az Everpure és a Cisco új, VMware vSphere Foundation 9.1-re épülő FlashStack Cisco Validated Design architektúrát mutatott be. A megoldás a virtualizált munkaterhelések…
A Samsung új memóriarchitektúrákkal gyorsítaná az edge AI-t
A Samsung Semiconductor három új memóriamegoldást mutatott be az edge AI kapacitás-, sávszélesség- és energiahatékonysági korlátainak kezelésére. A zHBM, az LPDDR-PIM és…