chipek
Az AMD felvásárolja a Taalast az AI-inferencia erősítésére
Az AMD 2026. augusztus 6-án bejelentette, hogy végleges megállapodást kötött a Taalas felvásárlásáról. A torontói vállalat specializált AI-inferencia…
23 intézkedést sürgetnek az automatizált AI-kutatás kockázatai miatt
Az Egyesült Államoknak már most fel kell készülnie arra, hogy az AI-kutatás jelentős része automatizálhatóvá válik, állítja az Institute for Progress új jelentése. A…
Zankore néven épít 1 gigawattos AI-platformot az Indosat és partnerei
Az Indosat Ooredoo Hutchison, az Ooredoo Group, a Nokia és az NVIDIA Zankore by Indosat néven indít AI-infrastruktúra-platformot. A fejlesztés célja, hogy a rendszer…
A FuriosaAI RNGD gyorsítója kevesebb energiával közelítette meg az NVIDIA GPU-kat
A FuriosaAI és az AI-infrastruktúrával foglalkozó Lablup közös tanulmánya az RNGD gyorsítókat vizsgálta a Backend.AI platformon. A Qwen3-32B modellel végzett tesztben az…
Az Arm szerint a processzorok lettek az ügynöki AI alapinfrastruktúrái
Az Arm szerint az Arm-alapú processzorok az ügynöki mesterséges intelligencia felhős infrastruktúrájának alapvető elemeivé váltak. A Microsoft Cobalt és az Amazon…
34 egyetemi kutatócsoport kapott Amazon Trainium-támogatást
Az Amazon 34 kutatócsoportnak ítélt Build on Trainium támogatást a felelős mesterséges intelligencia kutatására. A program 30 egyetem csapatait segíti AWS Trainium…
Chipek és infrastruktúraA Samsung új 3D memóriatechnológiákat mutatott be az FMS 2026-on
A Samsung Electronics az FMS 2026 memóriatechnológiai rendezvényen mutatta be új, mesterséges intelligenciához fejlesztett memória- és tárolási megoldásait. A vállalat…
A Lovable a Cerebras hardverével gyorsítaná a programozást
A Lovable a Cerebras technológiájával csökkentené az AI-válaszokra várakozás idejét. A két vállalat együttműködése fokozatosan indul, a cél 2027-re a jelentősen gyorsabb…
Az Arm júliusi fejlesztései az AI-infrastruktúrától a robotikáig érnek
Az Arm júliusi technológiai összefoglalója az AI-infrastruktúra, a helyi mesterséges intelligencia, a robotika és a chipletes rendszerek újdonságait gyűjtötte össze. A…
Samsung: jön a 400 réteg feletti V10 BV-NAND és a zHBM koncepció
A Samsung Electronics 2026. augusztus 5-én, a kaliforniai Santa Clarában zajló Future of Memory and Storage 2026 rendezvényen mutatta be legújabb AI memóriás…
A Samsung új 3D-memória-architektúrákat mutatott be az AI számára
A Samsung az FMS 2026 konferencián bemutatta a zHBM és zNAND-O új 3D-memória-koncepciókat, valamint a több mint 400 rétegű V10 BV-NAND architektúrát. A vállalat a…
Chipek és infrastruktúraA Samsung háromdimenziós memóriával gyorsítaná az AI-rendszereket
A Samsung három új, háromdimenziós memóriatechnológiát mutatott be az FMS 2026 konferencián. A zHBM, a zNAND-O és a V10 BV-NAND az AI-adatközpontok, illetve az eszközön…
Az USA egyre több kínai AI-hardvert próbál kizárni a piacáról
Az Egyesült Államok újabb korlátozásokkal próbálja megakadályozni, hogy kínai technológiák épüljenek be az ország kritikus AI-infrastruktúrájába és ellátási láncaiba. A…
Az AI-adatközpontok miatt drágulnak a MacBookok és más eszközök
Az AI-adatközpontok memóriachip-igénye miatt emelkednek a számítógépek és más elektronikai eszközök árai. Az Apple egy alapkonfigurációs MacBook Air árát 1099 dollárról…
Rekordbevételt jelentett az AMD, a Data Center üzletág húzta a negyedévet
Az AMD 2026. augusztus 4-én közzétette 2026 második negyedévének pénzügyi eredményeit. A vállalat 11,5 milliárd dolláros rekordbevételről számolt be, miközben a Data…
Az NVIDIA szerint a tárolás is kulcsszerepet kap az AI-infrastruktúrában
Az NVIDIA 2026. augusztus 4-én, a Future of Memory and Storage konferencia hetén új tárolási fejlesztéseket jelentett be az AI-infrastruktúrákhoz. A vállalat szerint az…
A szuverén AI nem fekete-fehér kérdés a CSET szerint
A szuverén mesterséges intelligencia nem kizárólag teljesen zárt vagy teljesen nyitott technológiai rendszert jelent. A CSET Georgetown elemzése szerint az országok…
Az Arm a mobiljátékok következő generációjára készíti fel neurális grafikáját
Az Arm a játékstúdiókat, motorfejlesztőket, fejlesztőket, készülékgyártókat és lapkatervezőket összekapcsoló programmal készíti elő neurális grafikai technológiáinak…
PCIe 6 megfelelőséget szereztek az Astera Labs Scorpio és Aries eszközei
Az Astera Labs Scorpio Smart Fabric Switches kapcsolói és Aries Smart Retimers jelismétlői első próbálkozásra teljesítették a PCI-SIG PCIe 6 megfelelőségi tesztjeit. A…
15 MW-os AI-adatközpont épül Svédországban Furiosa gyorsítóival
Stockholmban 15 MW összkapacitású AI-adatközpont épül a FuriosaAI, az I/ONX HPC és a Velox együttműködésében. Az első 2 MW AI-számítási kapacitás a tervek szerint 2027…
Az SK hynix és a Sandisk bemutatta a HBF első szabványát
Az SK hynix és a Sandisk az Open Compute Project, röviden OCP együttműködésében bemutatta a High Bandwidth Flash, vagyis HBF első szabványos specifikációját. A vállalat…
Az SK hynix és a SanDisk bemutatta a HBF első szabványát
Az SK hynix és a SanDisk bemutatta a High Bandwidth Flash, vagyis a HBF első szabványos specifikációját. A technológia a HBM és az SSD-k közé kerülő memóriarétegként…
AI segít agyszerű, energiatakarékos számítógépek tervezésében
A Northeastern University kutatói mesterséges intelligenciával terveznek MXene memrisztorokat, amelyek ugyanabban a fizikai szerkezetben dolgozzák fel és tárolják az…
Az NVIDIA Vera gyorsabb adattárolási feldolgozást ígér AI-rendszerekhez
Az NVIDIA 2026. augusztus 3-án tette közzé a Vera CPU tárolási benchmarkjait a Developer blogon. A vállalat szerint a Vera több, AI-natív adattároláshoz kapcsolódó…